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因为聚酰亚胺薄膜为热固性聚合物，故没有典型的软化点或熔融点，从而使得应用的聚酰亚胺薄膜制成的挠性线路板在热熔，焊接时不会使薄膜降阶、分解。
热收缩率对于高密度柔性封装基板是重要的考量性能之一。低收缩率是TAB工艺中多次曝光制作精细图形的精确度之保障，也是制作多层基板工艺中不同层的通孔相互对准的保证；同样，在制作大面积的精细图形时低收缩率显得格外重要。
低热膨胀系数也是需要考量的重要指标。要求聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数尽量与铜信号线接近，以减少由于两者之间热膨胀系数差别较大而引起的内应力。据测算，聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数如果小于18ppm/℃时，可有效避免上述内应力的聚集。
对于高密度柔性封装基板应用来讲，聚酞亚胺薄膜的吸潮率越低越好。实际上，聚酰亚胺薄膜由于酞亚胺基团的存在，其吸水率低于1.5%是理想。据报道，当吸潮率低于2%时，柔性封装基板在图形制作过程中经受250-300℃的高温时才不会产生气泡或剥离现象。
6051聚酰亚胺薄膜可以采用化学蚀刻剂，如NaOH,KOH等强碱溶液，进行化学蚀刻以制作各种通孔。这在只有聚酞亚胺和金属的两层TAB中经常采用。通孔是在覆盖金属层以后，通过蚀刻聚酞亚胺薄膜而形成的。如果聚酞亚胺薄膜不能通过苛性碱。
随着科学技术的迅猛发展，各国都在努力拓展自己的太空领域。空间技术的发展对材料提出了越来越高的要求。航天器要在低地球轨道(LEO)这种高原子氧含量的环境下进行作业而保证不被损坏，就必须具有优异的抗原子氧性能。聚酰亚胺以其优异的热性能、机械性能、耐溶剂性能和介电性能已经成为航天事业中的一类重要材料，但原子氧的侵蚀使未经改性的聚酰亚胺材料使用寿命大打折扣，因此采用各种方法提高聚酰亚胺的抗原子氧性能成为了各国学者研究的焦点。
