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聚酰亚胺薄膜的最大应用市场是挠性印制电路板(FPC)和自粘带(TAB),主要用于挠性印制电路板的基材和覆盖膜及自粘带的芯片载体。在FPC和TAB中应用的薄膜有两大类,除聚酰亚胺薄膜外,应用量最大的是聚酯薄膜,聚酰亚胺薄膜虽然用量不大,但其市场价值很高。聚酰亚胺挠性印制电路板早期主要用于军事部门,几乎占其总量的90%以上。而90年代以后,则在汽车、仪表、电脑板、医药、摄像机、通讯设备等方面的应用迅速增长,在军事上的应用仅占15%～20%。绝大部分自粘带市场在日本,美国仅占其总量的5%～10%。由于自粘带有效地解决了高密度集成电路芯片与印制电路板的连接问题,使器件的体积减小而容量增加,因此自粘带的用量大大增长。日本聚酰亚胺薄膜在挠性印制电路板和自粘带中的应用量占整个聚酰亚胺薄膜总量的75%～80%。
聚酰亚胺不需要加入阻燃剂就可以阻止燃烧。一般的聚酰亚胺都抗化学溶剂如烃类、酯类、醚类、醇类和氟氯烷。它们也抗弱酸但不推荐在较强的碱和无机酸环境中使用。某些聚酰亚胺如CP1和CORINXLS是可溶于溶剂，这一性质有助于发展他们在喷涂和低温交联上的应用。
涂胶聚酰亚胺薄膜在1966年首次推向市场,就以其优良的电气性能、阻燃性能、耐高温和耐辐射等多种优异性能而作为高性能绝缘材料应用于电气电子领域。与其他绝缘材料相比,虽然聚酰亚胺薄膜成本较高,但作为挠性印制电路基材、耐高温电线、电缆和电机电器的绝缘,在减少产品重量、减小体积和提高性能方面具有极大的作用,因此其销售量迅速增加。1976年美国聚酰亚胺薄膜的销量是220吨,而到1995年已达到522吨,2000年则高达600多吨,平均年增长率在4%左右。表2为近5年来西欧和美国的聚酰亚胺薄膜消费量。表3为日本的聚酰亚胺薄膜消费量。日本由于电子工业的迅速发展,90年代中期以来消费量超过美国,远大于西欧,2000年则接近美国和西欧的总和,年增长率达到5%～10%,90年代初期增长最快。
