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聚酰亚胺具有广泛的运用方面，并且在每一个方面都显示了极为突出的功能。
1、薄膜：是聚酰亚胺早的产品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包资料。主要产品有杜邦Kapton,宇部兴产的Upilex系列和钟渊Apical。通明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板。
2. 涂料：作为绝缘漆用于电磁线，或作为耐高温涂料运用。
3.先进复合资料：用于航天、航空器及火箭部件。是耐高温的结构资料之一。例如美国的超音速客机方案所规划的速度为2.4M，飞行时表面温度为177℃，要求运用寿命为60000h，据报道已断定50%的结构资料为以热塑型聚酰亚胺为基体树脂的碳纤维增强复合资料，每架飞机的用量约为30t。
4.纤维：弹性模量仅次于碳纤维，作为高温介质及放射性物质的过滤资料和防弹、防火织物。
5.泡沫塑料：用作耐高温隔热资料。
6. 工程塑料：有热固性也有热塑型，热塑型能够模压成型也能够用注射成型或传递模塑。主要用于自润滑、密封、绝缘及结构资料。广成聚酰亚胺资料已开始运用在压缩机旋片、活塞环及特种泵密封等机械部件上。
IC封装用树脂的要求可以用“五高五低”来概括，即高纯度、高耐热和热氧化稳定性、高力学性能、高电绝性能、高频稳定性能以及低介电常数和介电损耗、低吸潮性、低热膨胀系数、低内应力和低成型温度。能够应用于IC封装的树脂包括环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亚胺树脂的性能为出色。聚酰亚胺树脂可以用于层间绝缘材料、表面钝化膜、应力缓冲和a粒子屏蔽层、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。
