涂胶聚酰亚胺薄膜纤维在经过热酸亚胺化处理后，使用红外光谱对其进行研究发现:位于热重分析同样可以用来对聚酰胺酸初生纤维的环化过程进行研究，结果如图6-4所示。与同样化学结构的聚酰胺酸薄膜的热失重过程相比，在受热初期(1000C之前)，二者均出现迅速的失重，DTG曲线中出现第一个小峰且位置基本相同，这可能与聚酰胺酸薄膜和纤维中存在的微量水分和游离溶剂的挥发有关。

在100℃及更高温度下，聚酰胺酸开始脱水酰亚胺化形成聚酰亚胺，这期间的失重由同步进行的两部分失重组成:一是聚酰胺酸环化形成聚酰亚胺的过程中小分子水的形成和脱除，二是被聚酸胺酸中的NH和COOH以氢键作用相络合的溶剂DMAc分子的脱除。

聚酰胺酸初生纤维的在热酰亚胺化过程中的失重为16.18%,远小于聚酰胺酸薄膜热酰亚胺化过程中的的失重值28.29%，这说明初生纤维中的聚酰胺酸并未与溶剂DMAc小分子如聚酰胺酸薄膜那样以l:2比例络合，这可能是纤维成型过程中，聚合物在凝固浴中凝固时，与一NH一基团以氢键作用相络合的DMAc分子也被溶出所致。聚酰胺酸薄膜的DTG峰值低于聚酰胺酸纤维，这说明了聚酰胺酸薄膜的环化速度要快于聚酰胺酸纤维;且聚酰胺酸纤维的DTG峰值温度比聚酰胺酸薄膜的要高。

聚酰亚胺是上世纪00年代航空航天大发展时期研制的一种耐高温树脂，通过芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺缩合聚合制得，可以在300摄氏度下长时间使用，是高性能的热固性树脂。虽然传统的聚酰亚胺加工比较困难，但近十年来，各种新型聚酰亚胺无论在可加工性还是力学性能、电学性能上，都有了不小的进步，聚酰亚胺在电子产业中用途非常广泛，它可以被用作柔性电路板、封装材料、光刻树脂等等，可以称得上是个“多面手”。

柔性电路的发明可谓是电子工业的一大创举，它极大的丰富了消费类电子产品的种类，也能够有效减小IT产品的体积和重量，我们现在广泛使用的手机、笔记本电脑等产品中，柔性电路都不可或缺。

IC封装用树脂的要求可以用“五高五低”来概括，即高纯度、高耐热和热氧化稳定性、高力学性能、高电绝性能、高频稳定性能以及低介电常数和介电损耗、低吸潮性、低热膨胀系数、低内应力和低成型温度。能够应用于IC封装的树脂包括环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亚胺树脂的性能最为出色。聚酰亚胺树脂可以用于层间绝缘材料、表面钝化膜、应力缓冲和a粒子屏蔽层、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。