6051聚酰亚胺薄膜

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了解一下涂胶聚酰亚胺薄膜的生产基本方法

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了解一下涂胶聚酰亚胺薄膜的生产基本方法

发布日期:2019-03-08 作者:翊成网络g 点击:

柔性电路的发明可谓是电子工业的一大创举,它极大的丰富了消费类电子产品的种类,也能够有效减小IT产品的体积和重量,我们现在广泛使用的手机、笔记本电脑等产品中,柔性电路都不可或缺。


涂胶聚酰亚胺薄膜


IC封装用树脂的要求可以用“五高五低”来概括,即高纯度、高耐热和热氧化稳定性、高力学性能、高电绝性能、高频稳定性能以及低介电常数和介电损耗、低吸潮性、低热膨胀系数、低内应力和低成型温度。

能够应用于IC封装的树脂包括环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亚胺树脂的性能为出色。聚酰亚胺树脂可以用于层间绝缘材料、表面钝化膜、应力缓冲和a粒子屏蔽层、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。


模切聚酰亚胺薄膜


涂胶聚酰亚胺薄膜的生产基本上是二步法,一步:合成聚酰胺酸,第二步:成膜亚胺化。

成膜方法主要有浸渍法(或称铝箔上胶法)、流延法和流涎拉伸法。浸渍法设备简单、工艺简单,但薄膜表面经常粘有铝粉,薄膜长度受到限制,生产效率低,此法不宜发展;流涎法设备精度高,薄膜均匀性好,表面干净平整,薄膜长度不受限制,可以连续化生产,薄膜各方面性能均不错,一般要求的薄膜均可采用此法生产;拉伸法生产的薄膜,性能有显著提高,但工艺复杂生产条件苛刻,投资大,产品价格高,只有高质量薄膜才采用此法。流涎法主要设备:不锈钢树脂溶液储罐、流涎嘴、流涎机、亚胺化炉、收卷机和热风系统等。


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