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聚酰亚胺透明柔性薄膜：用于太能电池衬底和OLED衬底，前景广阔 由于绝缘性能极佳，聚酰亚胺薄膜在微电子领域应用广泛。透明的聚酰亚胺柔性薄膜既可作为轻巧高效的太阳能电池柔性衬底，又能替代玻璃作为新一代OLED照明/显示的柔性衬底，目前仅有日本三菱和韩国科隆能够生产，且总产量仅为60-120万平方米。PI柔性薄膜的高端市场前景广阔，意义重大。目前在挠性印制电路板领域应用的PI薄膜85%以上依赖进口。
聚酰亚胺（PI）是综合性能最佳的有机高分子材料之一，是目前已经工业化的高分子材料中耐热性最高（+400℃）的品种，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21 世纪最有希望的工程塑料之一。它处于高分子材料金字塔的顶端，被称为“解决问题的能手”，并认为“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”。
高强高模、耐高低温、耐腐蚀、绝缘：聚酰亚胺的综合性能极其优异。从耐热高分子材料性能金字塔中可以看出，聚酰亚胺的性能远远优异一般高分子材料，处于塔的顶端，聚酰亚胺的优异性能是由于其分子中具有十分稳定的芳杂环结构，该结构不仅赋予了6051聚酰亚胺薄膜高强度高模量的机械性能，还给予其耐超高温和超低温的优良特性，此外，聚酰亚胺树脂的其他性能也非常优秀，它具有抗腐蚀、抗疲劳、耐高温、耐磨损、耐冲击、密度小、噪音低、耐辐射性好、使用寿命长等特点。
热稳定性极高，全芳香聚酰亚胺一般在500℃左右开始分解，同时耐极低温，在-269℃的液态氦中不会脆裂。
机械性能高强度高模量。未填充的PI塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜（Kapton）为170Mpa以上，而联苯型聚酰亚胺（Upilex S）达到400Mpa。作为工程塑料，弹性膜量通常为3~4Gpa，纤维可达到200Gpa，据理论计算，均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的纤维可达 500Gpa，仅次于碳纤维。
