涂胶聚酰亚胺薄膜
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一般高分子材料性能远远比不上6051聚酰亚胺薄膜

2018-02-08 00:00:00

聚酰亚胺透明柔性薄膜:用于太能电池衬底和OLED衬底,前景广阔 由于绝缘性能极佳,聚酰亚胺薄膜在微电子领域应用广泛。透明的聚酰亚胺柔性薄膜既可作为轻巧高效的太阳能电池柔性衬底,又能替代玻璃作为新一代OLED照明/显示的柔性衬底,目前仅有日本三菱和韩国科隆能够生产,且总产量仅为60-120万平方米。PI柔性薄膜的高端市场前景广阔,意义重大。目前在挠性印制电路板领域应用的PI薄膜85%以上依赖进口。

聚酰亚胺(PI)是综合性能最佳的有机高分子材料之一,是目前已经工业化的高分子材料中耐热性最高(+400℃)的品种,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21 世纪最有希望的工程塑料之一。它处于高分子材料金字塔的顶端,被称为“解决问题的能手”,并认为“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”。


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高强高模、耐高低温、耐腐蚀、绝缘:聚酰亚胺的综合性能极其优异。从耐热高分子材料性能金字塔中可以看出,聚酰亚胺的性能远远优异一般高分子材料,处于塔的顶端,聚酰亚胺的优异性能是由于其分子中具有十分稳定的芳杂环结构,该结构不仅赋予了6051聚酰亚胺薄膜高强度高模量的机械性能,还给予其耐超高温和超低温的优良特性,此外,聚酰亚胺树脂的其他性能也非常优秀,它具有抗腐蚀、抗疲劳、耐高温、耐磨损、耐冲击、密度小、噪音低、耐辐射性好、使用寿命长等特点。

热稳定性极高,全芳香聚酰亚胺一般在500℃左右开始分解,同时耐极低温,在-269℃的液态氦中不会脆裂。

机械性能高强度高模量。未填充的PI塑料的抗张强度都在100Mpa以上,均苯型聚酰亚胺的薄膜(Kapton)为170Mpa以上,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)达到400Mpa。作为工程塑料,弹性膜量通常为3~4Gpa,纤维可达到200Gpa,据理论计算,均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的纤维可达 500Gpa,仅次于碳纤维。


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