聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、电气/电子、半导体工程、微电子及集成电路、纳米材料、液晶显示器、LED封装、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。 

涂胶聚酰亚胺薄膜是最早的聚酰亚胺商品之一，最初是用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。目前，聚酰亚胺薄膜有广泛的应用领域：可用于空间技术装置、F、H级电机、电器的绝缘，上述这些领域的PI薄膜被称为“电工级PI薄膜”；还可用于柔性印刷线路板制造用的挠性基板材料（即挠性覆铜板）及其配套的覆盖膜（又称为保护膜）中，以及它作为挠性基材应用于集成电路的挠性封装中，上述这些领域的PI薄膜被称为“电子级PI薄膜”；同时还可以用在非晶硅太阳能电池等其他领域中。

聚酰亚胺透明柔性薄膜：用于太能电池衬底和OLED衬底，前景广阔 由于绝缘性能极佳，聚酰亚胺薄膜在微电子领域应用广泛。透明的聚酰亚胺柔性薄膜既可作为轻巧高效的太阳能电池柔性衬底，又能替代玻璃作为新一代OLED照明/显示的柔性衬底，目前仅有日本三菱和韩国科隆能够生产，且总产量仅为60-120万平方米。PI柔性薄膜的高端市场前景广阔，意义重大。目前在挠性印制电路板领域应用的PI薄膜85%以上依赖进口。

聚酰亚胺（PI）是综合性能最佳的有机高分子材料之一，是目前已经工业化的高分子材料中耐热性最高（+400℃）的品种，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21 世纪最有希望的工程塑料之一。它处于高分子材料金字塔的顶端，被称为“解决问题的能手”，并认为“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”。

高强高模、耐高低温、耐腐蚀、绝缘：聚酰亚胺的综合性能极其优异。从耐热高分子材料性能金字塔中可以看出，聚酰亚胺的性能远远优异一般高分子材料，处于塔的顶端，聚酰亚胺的优异性能是由于其分子中具有十分稳定的芳杂环结构，该结构不仅赋予了聚酰亚胺高强度高模量的机械性能，还给予其耐超高温和超低温的优良特性，此外，聚酰亚胺树脂的其他性能也非常优秀，它具有抗腐蚀、抗疲劳、耐高温、耐磨损、耐冲击、密度小、噪音低、耐辐射性好、使用寿命长等特点