聚酰亚胺是一类含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亚胺分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其表现出其它高分子材料所无法比拟的耐热性和耐低温性，其热分解温度可达600℃，而且可在333℃下长期使用；在-269℃下仍不会脆裂。聚酰亚胺的力学性能优良，均苯型聚酰亚胺薄膜的拉伸强度可达170 MPa，联苯型可达400MPa，并且随温度升高变化很小。耐辐射性好，介电性能优异，化学性质稳定，抗蠕变能力强，摩擦性能优良。

    日前聚酰亚胺已有20多个大品种，2001年全球消费量约2.5万t，生产厂家主要集中在美国、日本、西欧等发达国家和地区。随着航空航天、汽车，尤其是电子电气工业的快速发展，对电子元件小型化、轻量化、高功能化和高可靠性的要求，未来几年全球对聚酰亚胺的需求将以年均10％的速度增加，展示了良好的发展前景。

    热塑性聚酰亚胺主要用于汽车发动机部件、油和气泵的盖、电子电气仪表用高温插座、连接器、印刷线路板等。

    由于聚酰亚胺工程塑料应用领域广泛，发展前景良好，尤其在国防建设中起到举足轻重的作用，因此加快我国聚酰亚胺的研究与应用是非常重要和必要的。

     针对国内外发展现状，我国应该在开发好现有品种的同时，大力发展聚醚酰亚胺、聚联苯四甲酰亚胺、热塑性聚酰亚胺和双马来酰亚胺等用量较大的主要树脂产品，推进新型聚酰亚胺材料的产业化进程。尤其要加强应用研究，如改性与复合材料的应用技术研究与推广。

聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。

聚酰亚胺薄膜（PI膜）特性

呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。