涂胶聚酰亚胺薄膜
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6051聚酰亚胺薄膜的使用温度范围覆盖较广

2017-05-24 00:00:00
作者:翊成网络

    6051聚酰亚胺薄膜广泛用于各种牵引电机、潜油电机、核电设备、耐高温电线电缆、电磁线、特种电器、防为母线槽、防毒面具、耐高温柔性印刷电路基材、扁平电路和扬声器音圈骨架等领域,是国内唯一模切使用不翘曲的聚酰亚胺薄膜热固性聚酰亚胺具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械性能,通常为橘黄色。石墨或玻璃纤维增强的聚酰亚胺的抗弯强度可达到345MPa,抗弯模量达到20GPa.热固性聚酰亚胺蠕变很小,有较高的拉伸强度。聚酰亚胺的使用温度范围覆盖较广,从零下一百余度到两三百度。聚酰亚胺化学性质稳定。


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    聚酰亚胺薄膜是电力电器的关键性绝缘材料,广泛应用于输配电设备、风力发电设备、变频电机、高速牵引电机及高压变压器等的制造。例如,我国目前正在发展的300km/h高速轨道交通系统必须采用耐高温的聚酰亚胺薄膜作为主绝缘材料;风力发电设备的整流器、变频器和变压器等都需要采用聚酰亚胺绝缘薄膜;另外,耐电晕聚酰亚胺薄膜一直是变频调速节能电机的关键绝缘材料。


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    上世纪90年代以来,高性能聚酰亚胺薄膜材料又成为微电子制造与封装的关键性材料,广泛应用于超大规模集成电路的制造、TAB载带、柔性封装基板、柔性连接带线等方面。例如,聚酰亚胺薄膜柔性封装基板正在代替传统的金属铜引线框架直接附载IC芯片而成为笔记本电脑、手机、照相机、摄像机等微薄小型化电子产品的主流封装技术;聚酰亚胺薄膜TAB载带则成为微电子产品卷对卷(RolltoRoll)生产线的支撑技术。

    我国在聚酰亚胺薄膜产业化方面起步并不晚,早在上世纪70年代就由原一机部组织开展了聚酰亚胺薄膜制造技术的研究。但由于种种原因,我国高性能聚酰亚胺薄膜的制造技术一直处于低水平徘徊的状态。上世纪90年代后期,伴随着超大规模集成电路制造与封装产业和特种电力电器行业等的高速发展,高性能聚酰亚胺薄膜材料的匮乏,成为严重制约我国高新技术产业发展的瓶颈。


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