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聚酰亚胺是主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，可用普通的二元酐和二元胺合成，也可用带酰亚胺环的单体缩聚获得，其在合成上具有多种途径，因此可以根据各种应用目的进行选择。聚酰亚胺薄膜是最贵的薄膜材料之一，被称为“黄金薄膜”，它是电力电器的关键性绝缘材料，也是微电子制造与封装的关键性材料。例如，目前时速达３００ｋｍ以上的高速轨道交通系统的主绝缘材料，笔记本电脑、手机、照相机等微薄小型化电子产品的主流封装技术等均需使用PI薄膜。
模切聚酰亚胺薄膜所具有的耐热性及耐低温性。耐热性是聚酰亚胺材料表现最为突出的一个性能之一，一般来说，聚酰亚胺可以承受500度以上的高温。除此之外，聚酰亚胺在耐低温『生方面也有着高分子材料中少有的优异表现，正是由于聚酰亚胺具有优异的耐高温性，使得这类材料在液氮中也不会发生断裂现象。聚酰亚胺所具有稳定的尺寸性。由于聚酰亚胺材料的热膨胀系数比较低，这就使得，即使在温度极高的条件下，其发生形变的程度也比较小，并且，聚酰亚胺材料具有一定的柔软性和耐高温的特性，将这几点特性结合起来，使得聚酰亚胺材料可以被广泛应用于柔性印刷电路板的制造行业中，并且具有很高的稳定性，从而很受欢迎。 聚酰亚胺所具有良好的介电及绝缘性和耐辐射性。由于聚酰亚胺材料的自身结构因素，使得这类材料才绝缘方面有着不俗的表现，正是由于这一特点，也使得聚酰亚胺材料在微电子行业的绝缘方面及封装方面都被广泛应用；除此之外，由于聚酰亚胺薄膜在吸收剂量达到时强度仍保持在这就使得其具有很好的抗辐射性，在比较容易收到辐射干扰的工程项目上，聚酰亚胺材料的应用也会更加广泛。 聚酰亚胺所具有的良好阻燃性和无毒性。由于聚酰亚胺这类物质的自身结构的原因，使得聚酰亚胺属于一种自熄性聚合物。
所谓的自熄性聚合物就是指该物质在经过高温的燃烧后，很难在切除掉燃烧源之后保持继续燃烧或者帮助其他物质燃烧的一种特性。并且，南于聚酰亚胺不能自燃或助燃，使得聚酰亚胺在被点燃后的发烟率也比较低甚至没有烟雾的产生，除此之外，由于聚酰亚胺的良好的阻燃性，使其经常被选用为阻热剂或者阻燃剂的材料。除了具有良好的阻燃性之外，由于聚酰亚胺物质本身的化学结构，使得这类物质并不具有毒性，所以，即使经过了上千次的高温操作，也能保证其化学性质的稳定，从而不会对人体造成比较大的影响，并且，随着科学的不断发展，使得科学家们研究出一些可以与生物体相结合的聚酰亚胺，这样，也是在我国医学领域等方面表现出了深远的意义。
