6051聚酰亚胺薄膜是电力电器的关键绝缘材料，广泛应用于输配电设备、风力发电设备、变频电机、高速牵引电机及高压变压器等的制造。上世纪90年代以来，高性能聚酰亚胺薄膜材料又成为微电子制造与封装的关键性材料，广泛应用于超大规模集成电路的制造、柔性封装基板、柔性连接带线等方面。从时速300公里的高铁到微薄小型化的笔记本电脑、手机、照相机、摄像机等电子产品都离不开聚酰亚胺薄膜。

据统计，去年我国聚酰亚胺薄膜的年需求量超过2800吨，美日等国外公司的产品占了我国市场份额的80%。而其中的高性能聚酰亚胺薄膜的生产技术又主要掌握在美日等发达国家手中。美国杜邦公司的标准型聚酰亚胺薄膜在近10年的时间里一直保持在约1000元人民币/公斤的高壟断价位上。

聚酰亚胺薄膜（PI膜）一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，是由芳香二酐和二胺在极强性溶剂中进行缩聚反应，获得高分子量的聚酰胺酸溶液，环化后成为聚酰亚胺薄膜[1-3]，聚酰亚胺（Polyimides简称PI）是一大类主链上含有酞酰亚胺或丁二酰亚胺环的耐高温聚合物，通常由二酐或二胺合成，目前是已经工业化的聚合物是使用温度高的材料之一，其分解温度达到550℃～600℃，长期使用温度可达到200℃～380℃，此外还具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐辐照性能，绝缘性能、耐化学腐蚀、耐磨损、强度高等特点，被广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域，并已经成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。

目前合成聚酰亚胺薄膜常用的方法是由二酐和二胺在非质子极性溶剂中低温缩聚得到前体聚酰胺酸及脱水环化得到聚酰亚胺两步，在合成了所需的聚酰胺酸后，具有一定黏性的聚酰胺酸通过特定的成型方法成为均匀、特定厚度的薄膜，随后通过亚胺化将聚酰胺酸反应为聚酰胺酸并得到固态的聚酰亚胺薄膜，目前较为常用的方法为流延法和流延拉伸法，相比于流延法，流延拉伸法常用于制备高性能的聚酰亚胺薄膜。

在我国，流延法及浸渍法工艺均较为成熟，其中浸渍法由于产品绝缘性能较差，正逐渐被淘汰，化学亚胺法是向温度保持在-5℃以下的聚酰胺酸溶液中加入一定量的脫水剂和触媒，国内多数厂家只能采用热酰亚胺化法工艺，相较而言，化学酰亚胺化法具备更多优点，例如：所需时间短、生产车速快、产能高等，聚酰亚胺（PI）薄膜经过几十年的发展，已经成为电子、电机产品的重要原料之一。