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聚酰亚胺薄膜是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜,是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在极强性溶剂二甲基乙酰胺(DMAC)中经缩聚并流涎成膜,再经亚胺化而成.它是目前世界上性能好的薄膜类绝缘材料,具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及很高的抗辐射性能、耐高温和耐低温性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。
1.性能及优点：聚酰亚胺薄膜可在-269 ℃ - 400 ℃的温度范围内长期使用。在此温度范围内具有优良的物理性能、电气绝缘性能、阻燃性能、机械性能，优异的耐高低温、耐辐射及化学稳定等性能。尺寸精准、平整、厚度均一。
2.产品用途：可用作高温加热产品的绝缘层材料，（如电加热器），耐高温印刷电路基材、电线电缆、电磁线的绝缘层及用作各种电机的绝缘材料等。广泛应用于宇航、电机、灯具、声频器材、变压器、仪表通讯、石油化工等。
耐电晕聚酰亚胺（PI）薄膜是以环为结构特征的杂环高分子材料，在200~400℃内具有优异的力学性能、电气性能、耐热性和耐辐射性能等，是一类综合性能优良的绝缘材料。随着航空、轨道交通以及电子信息等诸多技术领域日新月异的发展，市场和产品的不断细分以及新兴研究领域的开拓，传统的已经不能满足市场的多元化需求。为此，国内外研究人员一方面通过特殊单体来制备具有特殊功能的PI膜，另一方面通过添加功能型纳米填料来改性传统PI膜，以满足不同领域对PI膜的性能要求，这两种手段都取得了一定的进展。
