聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。在众多的聚合物材料中,只有6种在美国化学文摘(CA)中被单独列题,聚酰亚胺即是其中之一。

由此可见,聚酰亚胺在技术和商业上有着非常重要的意义。随着IT业，平板显示业，光伏业等的兴起及蓬勃发展，必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。电

子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为音质电路板，集成电路，平板显示器，太阳电池，电子标签等的重要材料，越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的作用。

6051聚酰亚胺薄膜生产与其他膜一样，取决于原材料的质量、工艺、操作技术、工艺条件、工艺设备（生产线）和生产环境的综合保证，不同之处在于它有不同的生产方式和后期工艺。SHIN和树脂合成必须与薄膜生产、薄膜生产同时进行，还必须处理物理加工与化学反应的同步关系。

这里特别值得一提的是，双轴拉伸态只是亚胺化的一种重要方式，它不完全等同于BOPP或BOPET双轴拉伸过程中分子聚集体（纵向或结晶）的变化，而是具有自己的分子微观行为，并且具有而且BO-（双轴取向）的含义与BO-（双轴取向）的含义不同，所以没有必要称之为双轴拉伸膜，但产品称之为BOPI，至少在理论上是非常规的。值得怀疑的。

聚酰亚胺薄膜材料的两步制备工艺是由实验室合成技术扩展而来的，包括：

(1)在极性溶剂如NMP中制备聚酰胺酸胶液。

(2)化学或热固化亚胺化过程。如果聚酰亚胺材料的玻璃化温度小于300℃，则使用一步直接熔融挤出或熔融聚合的方法来制备薄膜应该是可能的．遗憾的是这方面的研究至

今还没有取得重要的进展，也没有制备出可供微电子封装用的薄膜材料。

PI膜是简称，真实化学学名叫聚酰亚胺薄膜，KAPTON薄膜，也叫黄金膜，为什么叫黄金膜呢，就是因为他的价格相当的贵，远远高于其他类型的薄膜，特别是超薄型的聚酰亚胺薄膜，比如厚度为5UM，8UM，12.5UM，5Um和8UM只要国外有生产，韩国日本和美国，12.5UM厚度的薄膜已经国产化，虽然性能还不能和国外相比，但是某些FCCL领域已经可以使用。PI膜其实就是是由二胺基二苯醚（DDE）和均苯四甲酸二酐（PMDA），在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成的一种薄膜，有单向拉伸聚酰亚胺薄膜，还有双向拉伸聚酰亚胺薄膜。