电 话：xxxx-00000000
传 真：xxxx-00000000
邮 箱：xxxx@xxxx.com
地 址：xxxxxsdsdsddd
网 址：www.china-yabao.com
聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)，简称PI薄膜，是世界上好的绝缘类高分子资料，由于聚酰亚胺分子中包括非常安稳的芳杂环结构单元，因此此类薄膜具有较高的热安稳性、拉伸强度，较低的线性膨胀系数，适宜的弹性模量以及的耐高低温性、绝缘性、耐介质性等其他高分子资料无与伦比的优异功能，被誉为“黄金薄膜”那么问题来了，聚酰亚胺薄膜厚度均匀性规范是什么？
光敏聚酰亚胺主要有光刻胶和电子封装两大应用。PSPI光刻胶相比于传统光刻胶,无需涂覆光阻隔剂,能大幅缩减加工工序。同时PSPI也是重要的电子封装胶,光敏聚酰亚胺作为封装材料可用于:缓冲涂层、钝化层、α射线屏蔽材料、层间绝缘材料、晶片封装材料等,同时还广泛应用于微电子工业中,包括集成电路以及多芯片封装件等的封装中。
热固性聚酰亚胺具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械性能，通常为橘黄色。石墨或玻璃纤维增强的聚酰亚胺的抗弯强度可达到345 MPa,抗弯模量达到20GPa.热固性聚酰亚胺蠕变很小，有较高的拉伸强度。聚酰亚胺的使用温度范围覆盖较广，从零下一百余度到两三百度。聚酰亚胺化学性质稳定。聚酰亚胺不需要加入阻燃剂就可以阻止燃烧。一般的聚酰亚胺都抗化学溶剂如烃类、酯类、醚类、醇类和氟氯烷。它们也抗弱酸但不推荐在较强的碱和无机酸环境中使用。某些聚酰亚胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶剂，这一性质有助于发展他们在喷涂和低温交联上的应用。
