涂胶聚酰亚胺薄膜
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6051聚酰亚胺薄膜其主要性能特点

2021-01-02 09:25:14

聚酰亚胺薄膜主要由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在极强性溶剂二甲基乙酰胺(DMAC)中经缩聚并流涎成膜,再经亚胺化而成,是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜。

其主要性能特点有:优异的绝缘材料,具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及很高的抗辐射性能、耐高温和耐低温性能(-269℃至400 ℃ )。广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等各个领域。


6051聚酰亚胺薄膜


均苯型聚酰亚胺(PI)树脂的合成,首先采用溶液缩聚方法合成出其前体聚酰胺酸(PAA)。然后,再经脱水环化制成聚酰亚胺树脂薄膜。通常,是使均苯四甲酸二酐(PMDA)与大致等摩尔比的4、4、-二氨基二苯醚(ODA)在极性溶剂二甲基乙酰胺 ( DMAC) 中反应, 合成出作为前体的聚酰胺酸, 再经脱水闭环亚胺化制成聚酰亚胺树脂。

①、PMDA、ODA干燥处理,放入120℃、真空度为0.09MPa的真空干燥箱中进行。

②、在氮气保护下,将芳香族二胺ODA溶于溶剂NMP或者DMAC中。

③、搅拌下逐步少量加入干燥的芳香族二酐(均苯四甲酸二酐)。当加入二酐时, 溶液粘度逐渐增大,当达到等摩尔比左右时,粘度急剧变大,反应基本结束。 

注意事项:一般反应温度在10-20℃范围。制备聚酰胺酸时的反应条件如温度, 所用原料、加料次序及原料比例等因素,对聚酰胺酸的性能有很大影响。

在聚酰胺酸的合成中, 只有当反应温度较低,在10-20℃之间,反应物浓度较高,在15-25%之间,原料纯度较高,大于99.5%,反应体系中含水量小,小于0.005%,反应物的摩尔比控制度高时,才可得到高分子量的性能稳定的聚酰胺酸。


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