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作为成型材料时，可根据使用场合及要求性能(如机械强度、滑动部等等)的不同在聚苯硫醚中，加入玻璃纤维、石棉。二硫化翎及聚四氟乙烯树脂等填料。聚苯硫醚的成型性良好，可用注塑或压模成型，挤出成型只能用来制造电线。有时为了达到所要求的成型性，涂胶聚酰亚胺薄膜可预先加热材料使其稍为产生交联。
该树脂具有优越的耐热性、耐药品性及耐水解性，故用于制造医疗及齿科器材(如超声波洗涤容器的灭菌温度为190-C, 又因其高温时蠕变很小，成型尺寸稳定且耐汽油及润滑油脂，故 可用于汽车制造业。其它可用于制造电气及电子工业用零部件 滑动部位和轴承等。此外，其特点是进行烘焙涂膜时，因发生交联反应而提高了涂膜的物理性能。
聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳定性高的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。
未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。
聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。
聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。
介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。
