6051聚酰亚胺薄膜

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6051聚酰亚胺薄膜材料的两步制备工艺

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6051聚酰亚胺薄膜材料的两步制备工艺

发布日期:2020-05-30 作者:翊成网络g 点击:

6051聚酰亚胺薄膜材料的两步制备工艺是由实验室合成技术扩展而来的,包括:(1)在极性溶剂如NMP中制备聚酰胺酸胶液;(2)化学或热固化亚胺化过程。如果聚酰亚胺材料的玻璃化温度小于300℃,则使用一步直接熔融挤出或熔融聚合的方法来制备薄膜应该是可能的.遗憾的是这方面的研究至今还没有取得重要的进展,也没有制备出可供微电子封装用的薄膜材料。


6051聚酰亚胺薄膜


化学亚胺化方法是将有机酸酐(通常是乙酸酐)和有机胺(如吡啶或三乙胺)的混合溶液加入聚酰胺酸溶液中使之发生亚胺化反应形成聚酰亚胺。由于在该条件下亚胺化过程在室温下是很快的,因此薄膜将快速形成。首先制备出一个不溶的聚酰胺酸/聚酰亚胺薄膜.然后将它在高温下有控制的热处理以完成亚胺化和干燥过程。

PEEK 绝缘电线突出的耐高温性、阻燃性、耐辐射性以及良好的机械性能,使其在航空工业中可作为超高温导线;在石油工业中可作为潜油泵电机绕组线及连接线,在原子能发电站中可作为核岛驱动机构的绕组线圈长期在辐照条件下使用; PEEK 绝缘电线的耐海水性、重量轻、体积小、阻燃性等优异性能,使其可在舰船中使用;使用于高速牵引机车。

聚酰亚胺薄膜是早的聚酰亚胺商品之一,主要用来制作聚酰亚胺高温胶带、电机的槽绝缘及电缆绕包材料等。

目前国外聚酰亚胺薄膜类产品发展的比国内好一些,主要产品有美国的杜邦Kapton、日本的宇部兴产的Upilex系列,他们能将薄膜的厚度做到5um,甚至更薄。反观国内,目前能做出8um厚度的,更薄的还没见到。

国内常见的聚酰亚胺薄膜的厚度有 12.5、25、40、50、75、100、125um等。


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