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6052聚酰亚胺薄膜仍是目前制造挠性覆铜板的重要的薄膜材料之一。它在FCCL使用的绝缘基膜中的用量占总用量的85%以上。
与刚性覆铜板的绝缘基板材料的功能一样，挠性绝缘基膜主要的功能也是对电子线路起着机械支撑和高介电绝缘性的作用。选择挠性绝缘基膜而不选择刚性绝缘基材是挠性线路板的主要特性，这个特性也是区别挠性线路板和刚性线路板的根本所在。
随着对挠性线路板的性能要求越来越高，如何适当地选择它的挠性基板材料—FCCL的高性能原材料，对保证所制成的产品在以后的加工过程中，仍能较好地保持其原有的电性能、耐热性能和机械性能是非常重要的。
至今为止，FPC在使用薄膜基材的品种上，尽管已出现了采用聚酯树脂、环氧树脂、涤纶-环氧、聚醚酰亚胺（PEI）、聚四乙烯树脂（PTFE）、聚醚酮醚（PEEK）、液晶聚合物（LCD）、卷状型RF—4覆铜箔薄片（厚度50μm以下，住友电木、松下电工、京瓷化学、利昌工业等公司生产）等薄膜基材的实例，但还是以采用聚酰亚胺树脂为绝大多数。
目前还未有一个理想的代替聚酰亚胺薄膜的新型绝缘基膜。其理由是：聚酰亚胺树脂薄膜的耐热性、刚性、柔软性、电气特性等都表现比其它的树脂薄膜要更优异。但它的其缺点是，目前在薄膜价格上高于高耐热性刚性CCL用的树脂基材（或其它薄膜）。
