6051聚酰亚胺薄膜

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采用耐高温的聚酰亚胺薄膜有哪些好处?

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采用耐高温的聚酰亚胺薄膜有哪些好处?

发布日期:2019-08-16 作者:翊成网络g 点击:

随着现代工业的发展,对于工业涂胶聚酰亚胺薄膜的性能要求不断提高,因而新型的工业薄膜也 不断开发和发展。

例如:随着录音、录像磁带的普及,已开发了大a的新型聚 醋薄膜,它们具有优良的耐磨性和润滑性,非常低的摩擦系数, 优良的力学性能和化学性能。又如:电容器材料和绝缘材料要求 良好的介电性能、绝缘性能和耐热性,由此开发了能满足这些要 求的聚醋薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚酞亚胺薄膜等。


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聚酞亚胺是有名的耐热塑料材料,但以前制造薄膜困难。随 着薄膜制造技术的突破,出现了多种有优良力学性能和耐热性的 聚酸亚胺薄膜,并巳经在工业方面获得了广泛的应用。有机氟树 脂、聚苯醚、聚苯硫醚、聚枫等各种有优良耐热性、绝缘性能和 力学性能的工程塑料,都已经用来制造新型的工业薄膜,应用于 电子、化工、防腐材料等各个工业领域。


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6052聚酰亚胺薄膜是电力电器的关键性绝缘材料,广泛应用于输配电设备、风力发电设备、变频电机、高速牵引电机及高压变压器等的制造。例如,我国目前正在发展的>300km/h高速轨道交通系统必须采用耐高温的聚酰亚胺薄膜作为主绝缘材料;风力发电设备的整流器、变频器和变压器等都需要采用聚酰亚胺绝缘薄膜;另外,耐电晕聚酰亚胺薄膜一直是变频调速节能电机的关键绝缘材料。


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上世纪90年代以来,高性能聚酰亚胺薄膜材料又成为微电子制造与封装的关键性材料,广泛应用于超大规模集成电路的制造、TAB载带、柔性封装基板、柔性连接带线等方面。例如,聚酰亚胺薄膜柔性封装基板正在代替传统的金属铜引线框架直接附载IC芯片而成为笔记本电脑、手机、照相机、摄像机等微薄小型化电子产品的主流封装技术;聚酰亚胺薄膜TAB载带则成为微电子产品卷对卷RolltoRoll生产线的支撑技术。

这致使我国许多高新技术厂家对高性能聚酰亚胺薄膜的应用望而却步,严重制约了我国高新技术产业的发展,“黄金薄膜”的研发成功彻底改变了这一格局。

一项是新型薄膜专用树脂的制备方法,另一项就是连续化双向拉伸工艺的精确控制技术。前者属于基础研究,后者属于生产工艺研究。


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