6051聚酰亚胺薄膜

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目前较为常见的6052聚酰亚胺薄膜成品材料

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目前较为常见的6052聚酰亚胺薄膜成品材料

发布日期:2019-02-21 作者:翊成网络g 点击:

随着对挠性线路板的性能要求越来越高,如何适当地选择它的挠性基板材料—FCCL的高性能原材料,对保证所制成的产品在以后的加工过程中,仍能较好地保持其原有的电性能、耐热性能和机械性能是非常重要的。


6052聚酰亚胺薄膜


至今为止,FPC在使用薄膜基材的品种上,尽管已出现了采用聚酯树脂、环氧树脂、涤纶-环氧、聚醚酰亚胺(PEI)、聚四乙烯树脂(PTFE)、聚醚酮醚(PEEK)、液晶聚合物(LCD)、卷状型RF—4覆铜箔薄片(厚度50μm以下,住友电木、松下电工、京瓷化学、利昌工业等公司生产)等薄膜基材的实例,但还是以采用聚酰亚胺树脂为绝大多数。

目前还未有一个理想的代替聚酰亚胺薄膜的新型绝缘基膜。其理由是:聚酰亚胺树脂薄膜的耐热性、刚性、柔软性、电气特性等都表现比其它的树脂薄膜要更优异。但它的其缺点是,目前在薄膜价格上高于高耐热性刚性CCL用的树脂基材(或其它薄膜)。


6052聚酰亚胺薄膜


综上所述,6052聚酰亚胺薄膜仍是目前制造挠性覆铜板的最重要的薄膜材料之一。它在FCCL使用的绝缘基膜中的用量占总用量的85%以上。与刚性覆铜板的绝缘基板材料的功能一样,挠性绝缘基膜最主要的功能也是对电子线路起着机械支撑和高介电绝缘性的作用。选择挠性绝缘基膜而不选择刚性绝缘基材是挠性线路板的主要特性,这个特性也是区别挠性线路板和刚性线路板的根本所在。

目前较为常见的聚酰亚胺成品材料是杜邦的Kapton系列薄膜,多用于电器领域。此外,GE的Ultem聚酰亚胺多用于做工程树脂。

1、全芳香聚酰亚胺按热重分析,其开始分解温度一般都在500℃左右。由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺,热分解温度达到600℃,是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。

2、 聚酰亚胺可耐极低温,如在-269℃的液态氦中不会脆裂。

3、聚酰亚胺具有优良的机械性能,未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上,均苯型聚酰亚胺的薄膜(Kapton)为170Mpa以上,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)达到400Mpa。作为工程塑料,弹性膜量通常为3-4Gpa,纤维可达到200Gpa,据理论计算,均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达 500Gpa,仅次于碳纤维。


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