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复合材料在对于胶带上面的要求很高，一个根本的要点也就在于它的不确定性，有些胶带在使用到它的身上时，或者是起到不能粘连，也或者是起到密封性不强的不足，如果是不能粘连的，则不能使用，而密封性不足的，不能达到使用的目的，因为之所以选择使用胶带，也正是因为它的密封性。
而且在很多工作的要求之下，也必须要让它达到很强的密封性，而且我们也都知道，在复合材料施工的过程中，还有很多不同的环境，有些环境自然普通的胶带也不能适应，比如高温、再比如水等等，而在这样的情况下，这种聚酰亚胺薄膜也都能达到很了的适应，因此，在复合材料需要使用胶带的时候，它也正是好的选择。
涂胶聚酰亚胺薄膜在微电子器件、电路技术方面，随着高集成度、超高速、超高频 集成电路及器件的开发，集成电路与器件的特征尺寸越来越精细， 加工尺寸已进人深亚微米、百纳米甚至纳米级。但要达到这个目 标，必须对半导体与集成电路行业用的化学材料，如光致抗蚀剂 (光刻胶)、高纯试剂、特种气体、封装材料等提出更高的要求，使其 保持同步或超前发展。
光致抗蚀剂(光刻胶)的开发，从g线((436 nm)向i线(365 nm)、准分子激光束( KrF, 248 nm和ArF, 193 nm)以及电子束、x射 线、离子束等一系列新型辐射敏感材料发展，重点是i线与电子束 化学放大抗蚀剂。
在高纯试剂的发展方向上，重点进行适用于0. 2^-0.6 ,.cm工 艺技术的超净高纯试剂的研究开发，同时开展0. 09-0. 2 5m工 艺技术加工所需超净高纯试剂的前期研究。
