塑料表面处理常用的方法有火焰处理、化学处理、溶剂处理和电晕处理等。其中电晕处理最适合于塑料薄膜，已被广泛应用。

电晕处理，也称电火花处理。塑料薄膜在两电极中间穿过，利用高频振荡脉冲使空气电离，产生放电现象，使薄膜表面生成极性基团和肉眼看不见的密集微小凹陷，有利于印刷油墨的附着。电晕处理具有处理时间短、速度快，污染小，操作简单、方便等优点，但与其他处理方法相比，存在着处理后效果极不稳定的弱点。

塑料薄膜经电晕处理后，其处理面的表面张力显著提高，但很不稳定，随着存放时间的增长而逐渐减小。

电晕处理工艺路线有三种：第一种是在薄膜生产中进行处理；第二种是在印刷、复合中进行处理；第三种是在薄膜生产中进行第一次处理，再在印刷、复合中进行第二次处理。

对后两种工艺路线，由于是处理后当即印刷、复合，因此，不存在处理后放置过久、效果不稳定、表面张力下降的问题。但对第一种工艺路线，可能会相隔较长时间才印刷、复合，由于处理效果变差，出现印刷、复合质量问题。所以，要求电晕处理与印刷的间隔时间缩短。

6052聚酰亚胺薄膜是上世纪00年代航空航天大发展时期研制的一种耐高温树脂，通过芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺缩合聚合制得，可以在300摄氏度下长时间使用，是高性能的热固性树脂。虽然传统的聚酰亚胺加工比较困难，但近十年来，各种新型聚酰亚胺无论在可加工性还是力学性能、电学性能上，都有了不小的进步，聚酰亚胺在电子产业中用途非常广泛，它可以被用作柔性电路板、封装材料、光刻树脂等等，可以称得上是个“多面手”。

柔性电路的发明可谓是电子工业的一大创举，它极大的丰富了消费类电子产品的种类，也能够有效减小IT产品的体积和重量，我们现在广泛使用的手机、笔记本电脑等产品中，柔性电路都不可或缺。

IC封装用树脂的要求可以用“五高五低”来概括，即高纯度、高耐热和热氧化稳定性、高力学性能、高电绝性能、高频稳定性能以及低介电常数和介电损耗、低吸潮性、低热膨胀系数、低内应力和低成型温度。能够应用于IC封装的树脂包括环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亚胺树脂的性能最为出色。聚酰亚胺树脂可以用于层间绝缘材料、表面钝化膜、应力缓冲和a粒子屏蔽层、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。