6051聚酰亚胺薄膜

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我国对高性能聚酰亚胺薄膜的需求日益增加

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我国对高性能聚酰亚胺薄膜的需求日益增加

发布日期:2018-11-01 作者:翊成网络g 点击:

电工柔软复合材料耐热等级包括E、B、F、H级,6052聚酰亚胺薄膜广泛用于发电设备、输变电设备、牵引机车、电机、电器、电子等多个行业 ,其中E级包括复合纸  B级包括DMD、DMDM、DM   F级包括F级DMD  H级包括NHN、NMN。并可承担EBFH级复合材料分切带片、聚酯薄膜分切带片、亚胺薄膜分切带片业务。

DMD绝缘纸,该产品是由一层聚酯薄膜涂以粘合剂,一面为聚酯纤维非织布复合,轧光而成的一种复合绝缘材料制品,简称DMD。


涂胶聚酰亚胺薄膜


DMD绝缘纸具有良好的机械强度、介电性能和较高的耐热性能(B级和F级),是Y系列电机的定型绝缘材料,可用作中小型电机的槽绝缘、匝间和层间绝缘、衬垫绝缘心及变压器绝缘。

无机固体绝缘材料主要是由硅、硼及多种金属氧化物组成,以离子型结构为主,主要特点为耐热性高,工作温度一般大于180℃,稳定性好,耐大气老化性、耐化学药品性及长期在电场作用下的老化性能好;但脆性高,耐冲击强度低,耐压高而抗张强度低;工艺性差。有机材料一般为聚合物,平均分子量在104~106之间,其耐热性通常低于无机材料。含有芳环、杂环和硅、钛、氟等元素的材料其耐热性则高于一般线链形高分子材料。

高性能6052聚酰亚胺薄膜性能稳定,形态多样,用途广泛。在-269℃~400℃的范围内具有耐辐射、耐高热、不燃烧、高韧性、低损耗等特点,具有极高的商业价值和战略价值,被广泛应用于微电子、电气绝缘、航空航天等领域。


涂胶聚酰亚胺薄膜


伴随着超大规模集成电路制造与封装等高新技术的发展,我国对高性能聚酰亚胺薄膜的需求也日益增加。上世纪90年代后期,我国对这种薄膜的年需求量为500吨,到了2010年就已经超过2800吨,每年以25%的速度增长。

但与这种高需求对应的,却是我国在该领域生产技术的长期落后、产能低下的现实。

中科院化学所高技术材料实验室主任杨士勇介绍:“目前国内有30多家从事这种薄膜生产的厂商,但大多还在采用早已被国外淘汰的流延法工艺进行生产,水平低、规模小、污染大,并且只能用于电工绝缘用薄膜,而不能满足微电子制造与封装领域的高要求。”


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