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涂胶聚酰亚胺薄膜是目前已经工业化的高分子材料中耐热性最高的品种，以作为薄膜、涂料、塑料、复合材料、胶粘剂、泡沫塑料、纤维、分离膜、液晶取向剂、光刻胶等形式在高新技术领域得到广泛的应用。
聚酰亚胺(PI)薄膜绝缘材料广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等领域。
PI是 21世纪最有希望的工程塑料之一，鉴于其优异的性能，PI被称为是"解决问题的能手”，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
目前市场上主流的PI 薄膜是杜邦最早发明的均苯型聚酰亚胺薄膜 （ Kapton ） ，由均苯四甲酸二酐与4,4-二苯醚二胺制得。
日本宇部后来发明了联苯型聚酰亚胺薄膜（ Upilex ），由联苯四甲酸二酐与4,4-二苯醚二胺(R型)或对苯二胺(S型)制得。
随着科技的不断进步，也互相参加一些不同苯环原料和奈米颜色的原料，来得到一些不同功能的PI 薄膜。
均苯型聚酰亚胺(PI)树脂的合成，首先采用溶液缩聚方法合成出其前聚体聚酰胺酸(PAA)，然后再经脱水环化制成聚酰亚胺薄膜。脱水闭环亚胺化有两种方法，即热亚胺化法和化学亚胺化法。一般俗称热法和化学法。
热法是将聚酰胺酸高温，使之脱水闭环亚胺化，制成薄膜。
化学法是在将温度保持在一5℃以下的聚酰胺酸溶液中加入一定量脱水剂 和触媒 ，快速混合均匀，加热到一定温度使之脱水闭环亚胺化，制成薄膜。
在制造聚酰亚胺薄膜时，相比于化学亚胺化法，热亚胺化法的工艺过程与设备较简单。但在我国几乎所有厂家均采用热亚胺化法。
