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我国是全球最大电子零组件生产基地，在技术与产品布局方面，国内PI薄膜制造厂商与全球主要生产厂商仍有一段距离，下面对国内PI薄膜制造厂商的现状进行分析。
（1）国内现状使得国内制造企业无法培养高层次的技术人才；生产良率仍低于国际水平；工资持续上涨，削弱了当地生产的优势；融资渠道较为局限；产业规模持续扩大，在缺乏新兴产品驱动下造成PI薄膜制造厂商同质化竞争态势愈来愈明显等。
（2）日商、韩商、台商持续提升生产技术水平，抢占国内庞大的消费市场；中、低阶产品一直存在着价格下降的压力；成本持续上升、经营环境不确定性增加；受国际经济环境波动巨大等。
（3）国内生产的PI薄膜与国外同类产品在质量方面仍存在一定差距，如力学性能稍低，外观质量稍差，热收缩率稍高等问题。
(1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。
(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。
(3)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。
(4)良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。
(5)良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。
