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6052聚酰亚胺薄膜（PI）是综合性能最佳的有机高分子材料之一，是目前已经工业化的高分子材料中耐热性最高（+400℃）的品种，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21 世纪最有希望的工程塑料之一。它处于高分子材料金字塔的顶端，被称为“解决问题的能手”，并认为“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”。
高强高模、耐高低温、耐腐蚀、绝缘：聚酰亚胺的综合性能极其优异。从耐热高分子材料性能金字塔中可以看出，聚酰亚胺的性能远远优异一般高分子材料，处于塔的顶端，聚酰亚胺的优异性能是由于其分子中具有十分稳定的芳杂环结构，该结构不仅赋予了聚酰亚胺高强度高模量的机械性能，还给予其耐超高温和超低温的优良特性，此外，聚酰亚胺树脂的其他性能也非常优秀，它具有抗腐蚀、抗疲劳、耐高温、耐磨损、耐冲击、密度小、噪音低、耐辐射性好、使用寿命长等特点。
聚酰亚胺特种工程塑料分类方法有很多种，作为工程塑料上应用的聚酰亚胺，仅按照物理结构特性，化学结构特性两个来分类说明。
按照其物理特性可以分为结晶型和非晶型，大多数聚酰亚胺是非结晶型，只有很少结构的聚酰亚胺是结晶型和半结晶型。结晶型具有明显的熔点，在熔点以上具有相对很低的熔体粘度和可加工性，是开发热塑性聚酰亚胺时首选的结构类型。非结晶型聚酰亚胺因为没有熔点，玻璃化温度（Tg）以上熔体粘度仍然较高，一般采用模塑成型。
按照化学特性常规上可以分为热塑性和热固性。热塑性的就是像普通塑料可以加热熔融，可以注塑，挤出，模塑成型，而热固性的则是里面含有双键或者乙炔基等基团，类似是不饱和树脂，环氧树脂等材料一样，需要高温或者加热才能固化成型，比如双马来酰亚胺(BMI)，含苯乙炔封端的聚酰亚胺等，主要用途是胶粘剂和复合材料。
