6051聚酰亚胺薄膜

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特种纤维材料涂胶聚酰亚胺薄膜需求量增大

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特种纤维材料涂胶聚酰亚胺薄膜需求量增大

发布日期:2018-06-20 作者:翊成网络g 点击:

随着环保要求的日益提高,高温滤料在高温烟气治理领域的需求日益增大,PI纤维在耐高温滤料领域的需求随之增大。聚酰亚胺纤维在耐高温滤料领域主要应用于电厂、水泥行业、钢铁行业等的袋式除尘器。目前电厂袋式除尘器所用滤料主要为聚苯硫醚纤维以及聚苯硫醚纤维和P84纤维的混纺产品,该滤料不耐高温,寿命较低,PI纤维滤料是很好的替代产品。以聚酰亚胺纤维与聚苯硫醚纤维混纺的袋式除尘器滤料计算,PI纤维在电厂除尘滤料领域的年需求量约1 kt。在水泥行业除尘滤料领域,聚酰亚胺纤维年需求量预计超过3 kt。同时,PI纤维能够满足钢铁冶炼超高温工作环境(高于200℃)的使用要求,聚酰亚胺纤维用于钢铁行业除尘滤料的年需求量至少为1 kt。

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在航空航天领域,随着飞行器轻质高强的要求日益提高,特种纤维材料的需求量逐渐增大。

涂胶聚酰亚胺薄膜是上世纪00年代航空航天大发展时期研制的一种耐高温树脂,通过芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺缩合聚合制得,可以在300摄氏度下长时间使用,是高性能的热固性树脂。虽然传统的聚酰亚胺加工比较困难,但近十年来,各种新型聚酰亚胺无论在可加工性还是力学性能、电学性能上,都有了不小的进步,聚酰亚胺在电子产业中用途非常广泛,它可以被用作柔性电路板、封装材料、光刻树脂等等,可以称得上是个“多面手”。

柔性电路的发明可谓是电子工业的一大创举,它极大的丰富了消费类电子产品的种类,也能够有效减小IT产品的体积和重量,我们现在广泛使用的手机、笔记本电脑等产品中,柔性电路都不可或缺。

IC封装用树脂的要求可以用“五高五低”来概括,即高纯度、高耐热和热氧化稳定性、高力学性能、高电绝性能、高频稳定性能以及低介电常数和介电损耗、低吸潮性、低热膨胀系数、低内应力和低成型温度。能够应用于IC封装的树脂包括环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亚胺树脂的性能最为出色。聚酰亚胺树脂可以用于层间绝缘材料、表面钝化膜、应力缓冲和a粒子屏蔽层、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。


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