6051聚酰亚胺薄膜

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电子工业等领域常用到6052聚酰亚胺薄膜

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电子工业等领域常用到6052聚酰亚胺薄膜

发布日期:2018-06-13 作者:翊成网络g 点击:

聚酰胺酸纤维在经过热酸亚胺化处理后,使用红外光谱对其进行研究发现:位于热重分析同样可以用来对聚酰胺酸初生纤维的环化过程进行研究,与同样化学结构的聚酰胺酸薄膜的热失重过程相比,在受热初期(1000C之前),二者均出现迅速的失重,DTG曲线中出现第一个小峰且位置基本相同,这可能与聚酰胺酸薄膜和纤维中存在的微量水分和游离溶剂的挥发有关。

在100℃及更高温度下,聚酰胺酸开始脱水酰亚胺化形成聚酰亚胺,这期间的失重由同步进行的两部分失重组成:一是聚酰胺酸环化形成聚酰亚胺的过程中小分子水的形成和脱除,二是被聚酸胺酸中的NH和COOH以氢键作用相络合的溶剂DMAc分子的脱除。

聚酰胺酸初生纤维的在热酰亚胺化过程中的失重为16.18%,远小于聚酰胺酸薄膜热酰亚胺化过程中的的失重值28.29%,这说明初生纤维中的聚酰胺酸并未与溶剂DMAc小分子如聚酰胺酸薄膜那样以l:2比例络合,这可能是纤维成型过程中,聚合物在凝固浴中凝固时,与一NH一基团以氢键作用相络合的DMAc分子也被溶出所致。聚酰胺酸薄膜的DTG峰值低于聚酰胺酸纤维,这说明了聚酰胺酸薄膜的环化速度要快于聚酰胺酸纤维;且聚酰胺酸纤维的DTG峰值温度比聚酰胺酸薄膜的要高。


6052聚酰亚胺薄膜


6052聚酰亚胺薄膜


6052聚酰亚胺薄膜是一类分子主链上含有酰亚胺环结构的聚合物。聚酰亚胺薄膜由于其所具有的多样化的结构,优异的综合性能,多种的合成方法和加工手段,而广泛应用于航空航天,电子工业等领域。

聚酰亚胺薄膜由于其独特的化学结构而具有优异的综合性能,主要包括良好的热稳定性,联苯四甲酸二配BPDA)与对苯二胺(PDA)所制备的热分解温度高达600℃;优异的耐低温性能,即使在液氦中也不会脆裂;良好的尺寸稳定性和力学性能;优异的抗辐射性;良好的绝缘性和介电性;优异的阻燃性以及低毒和良好的生物相容性。


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