6052聚酰亚胺薄膜是上世纪00年代航空航天大发展时期研制的一种耐高温树脂，通过芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺缩合聚合制得，可以在300摄氏度下长时间使用，是高性能的热固性树脂。虽然传统的聚酰亚胺加工比较困难，但近十年来，各种新型聚酰亚胺无论在可加工性还是力学性能、电学性能上，都有了不小的进步，聚酰亚胺在电子产业中用途非常广泛，它可以被用作柔性电路板、封装材料、光刻树脂等等，可以称得上是个“多面手”。

柔性电路的发明可谓是电子工业的一大创举，它极大的丰富了消费类电子产品的种类，也能够有效减小IT产品的体积和重量，我们现在广泛使用的手机、笔记本电脑等产品中，柔性电路都不可或缺。

IC封装用树脂的要求可以用“五高五低”来概括，即高纯度、高耐热和热氧化稳定性、高力学性能、高电绝性能、高频稳定性能以及低介电常数和介电损耗、低吸潮性、低热膨胀系数、低内应力和低成型温度。能够应用于IC封装的树脂包括环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亚胺树脂的性能最为出色。聚酰亚胺树脂可以用于层间绝缘材料、表面钝化膜、应力缓冲和a粒子屏蔽层、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。

电子元器件由于特殊生产加工过程，往往要求标签的面材和粘合剂能适应苛刻的环境，耐酸、耐碱、耐高低温和紫外线，标签本身印刷和打印的内容仍保持清晰完整，指导消费者使用或起警示作用-，电子产品上的标签往往被要求有和被贴产品同样长时间的使用寿命，我们把这一类标签称为耐久性标签，标签的表面材料要求有良好的耐候性和坚韧性，粘合剂要求有较高粘结强度和耐久性：耐久性标签应用的行业主要有：工业电子电器、汽车、线缆标示、电动工具等。那么如何选择一款合适的耐久性标签？ 

选择产品流程的第一步：确定适合耐久使用要求的粘合剂：粘合剂的选择应当包括以下各项指标的考虑：被贴基材表面能量、基材材质、基材外形、使用温度和贴标温度，及如户外使用、接触的化学物质等环境因素。

压敏胶由于特殊的粘弹性质，可以使它在缓慢而适当的外压力作用下产生粘性流动，从而实现与被粘表面的紧密接触。但仅有这种紧密接触还不足以产生足够的粘合力。压敏胶还必须对被贴物表面有很好的润湿性，使它与被贴无表面分子接近到产生分子之间相互作用力的距离，这样才能具有足够的粘合力。粘合剂、耐久性粘合剂按组成成分可分为橡胶基型和丙烯酸型两种，按涂布方式可分为水溶型和溶剂型两种。耐久性粘合剂按组成成分可分为橡胶基型和丙烯酸型两种，按涂布方式可分为水溶型和溶剂型两种：溶剂型橡胶基粘合剂由于出色的流动性和初始粘性，非常适合中低表面能基材的贴标，以及粉末涂层的涂料表面和有纹理的表面。溶剂型丙烯酸粘合剂由丙烯酸聚合体相互交联构成，有出色的耐高温和抗化学腐蚀能力，适用于难以粘贴的巾低表面能量基材，短时间内可重贴，有优异的抗化学腐蚀性、能长时间抗紫外线照射，可推荐用于户外。