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6052聚酰亚胺薄膜是一类含有酰亚胺环的高性能高分子材料,具有优异的热稳定性、机械性能及电性能,广泛应用于航空航天、汽车、微电子等高科技领域中。但由于传统的聚酰亚胺溶解性差、加工温度高,因而其应用受到了一定限制。为满足一些特殊领域的发展需求,针对功能性聚酰亚胺材料,如具有高溶解性、高透明性、低介电常数或高折射率的聚酰亚胺的研究和开发已成为目前最引人注目的热点之一。 本论文简述了聚酰亚胺的发展过程,并在分子水平上探讨了聚酰亚胺分子结构特点以及各种改性方法对聚酰亚胺功能性的影响。
聚酰亚胺典型的应用包括：
（1）高速高压下具有低磨擦系数、耐磨耗性能的零部件；
（2）优异抗蠕变或塑性变形的零部件；
（3）优异自润滑或油润滑性能的零部件；
（4）高温高压下的液体密封零部件；
（5）高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能的零部件；
（6）耐腐蚀、耐辐射、抗生锈的零部件；
（7）长期使用温度超过300℃以上，短期达400~450℃的零部件；
（8）耐高温（超过260℃）结构胶粘剂（改性环氧树脂、改性酚醛树脂、改性有机硅胶粘剂等耐温不超过260℃的场合）；
（9）微电子封装用、应力缓冲保护涂层、多层互联结构的层间绝缘、介电薄膜、芯片表面钝化等。
