6051聚酰亚胺薄膜

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电子工程用(电子级)6051聚酰亚胺薄膜

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电子工程用(电子级)6051聚酰亚胺薄膜

发布日期:2018-04-01 作者:翊成网络g 点击:

电子工程用(电子级)6051聚酰亚胺薄膜作为印制电路板、集成电路、平板显现器、太阳电池、电子标签等的重要原资料,越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的效果。


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(1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分化温度一般超过500℃,有时甚至更高,是现在已知的有机聚合物中热稳定性最高的种类之一,这首要是因为分子链中含有大量的芳香环。


(2)优异的机械功能。未增强的基体资料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可到达400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可到达500MPa,仅次于碳纤维。


(3)杰出的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺资料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。改动分子规划能够得到不同结构的种类。有的种类经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。


(4)杰出的耐辐射功能。聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍坚持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度坚持率为90%。


因为不同品级的绝缘薄膜,其极限温度会有所差别,以是在许多电气装配装置中,也需考虑到全部电路的可蒙受最低温度环境。当呈现特别环境时,一些重要的薄膜资料能否能经得住低温,也是权衡全部装配稳固性的症结。

比方A级绝缘品级的绝缘资料理论上的极限事情温度为105℃,但现实它的最高容许温度却只要90℃,之以是这两个温度值会有差别是多方面身分形成的。经由过程温度计法丈量出的温度能够是绝缘资料绕组绝缘的部分外面温度,平日这个数字均匀比绕组绝缘的现实最低温度低15℃。


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