涂胶聚酰亚胺薄膜
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电子产品应用领域中涂胶聚酰亚胺薄膜

2018-03-14 00:00:00

涂胶聚酰亚胺薄膜已经被广泛应用于电工行业:电线、线圈绝缘、挠性印刷线路板的基材、覆盖膜、发电机线槽、磁性导线绝缘、变压器及电容器绝缘以及压敏胶带等。

其中一个重要的应用领域是电子产品方面。随着IT业、平板显示业、光伏业等的兴起及蓬勃发展,必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。

电子工程用(电子级)聚酰亚胺薄膜作为印制电路板、集成电路、平板显示器、太阳电池、电子标签等的重要原材料,越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的作用。


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(1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。


(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。


(3)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。


(4)良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。


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