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而6051聚酰亚胺薄膜存在着介电常数性不能降到较低（在ε=3.0左右）、吸水率偏大、在高温焊接时的铜箔剥离强度下降较大、基板吸湿性后尺寸变化率较大等问题。这些均不能满足当前高性能FPC的要求。另外，采用聚酰亚胺薄膜制作的二层型FPC目前在粘接强度偏低、耐碱性低的问题，还有待今后进一步得到解决。
目前FCCL采用挠性绝缘薄膜既可以是热塑性的也可以是热固性的。热塑性的材料在加热时软化而在冷却时凝固（固化），但热固性材料在加热时不能被软化。在使用PI薄膜上，现绝大多数是采用热固性的基膜。
FCCL要求其挠性绝缘基膜除应具有良好的机械性能和介电绝缘性能外，还必须具备优良的挠曲性、尺寸稳定性和耐热性能。挠曲性是挠性覆铜板选用绝缘薄膜的重要物理性能之一，挠性介质基片有时需承受成千上万次以上的挠曲运动，尤其是在动态挠曲过程中挠曲性能更为重要。挠性介质基片在加工过程中一定会有不同程度的膨胀和收缩的情况，并且这些尺寸的变化通常比在刚性材料中所发现的要大。
因为聚酰亚胺薄膜为热固性聚合物，故没有典型的软化点或熔融点，从而使得应用的聚酰亚胺薄膜制成的挠性线路板在热熔，焊接时不会使薄膜降阶、分解。
热收缩率对于高密度柔性封装基板是重要的考量性能之一。低收缩率是TAB工艺中多次曝光制作精细图形的精确度之保障，也是制作多层基板工艺中不同层的通孔相互对准的保证；同样，在制作大面积的精细图形时低收缩率显得格外重要。
低热膨胀系数也是需要考量的重要指标。要求聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数尽量与铜信号线接近，以减少由于两者之间热膨胀系数差别较大而引起的内应力。据测算，聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数如果小于18ppm/℃时，可有效避免上述内应力的聚集。
