6051聚酰亚胺薄膜

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高性能6052聚酰亚胺薄膜性能稳定

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高性能6052聚酰亚胺薄膜性能稳定

发布日期:2018-01-23 作者:翊成网络g 点击:

聚酰亚胺(PI)薄膜目前最大的应用领域是挠性印制电路板。随着电子产品日新月异的迅猛发展,对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子技术的发展,人们在电子组装技术上进行了大胆的创新,在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合物薄膜制造的挠性电路(柔性电路)应运而生,它能够适用表面安装技术并能够被弯曲成无数种所需的形状。


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高性能6052聚酰亚胺薄膜性能稳定,形态多样,用途广泛。在-269℃~400℃的范围内具有耐辐射、耐高热、不燃烧、高韧性、低损耗等特点,具有极高的商业价值和战略价值,被广泛应用于微电子、电气绝缘、航空航天等领域。

伴随着超大规模集成电路制造与封装等高新技术的发展,我国对高性能聚酰亚胺薄膜的需求也日益增加。上世纪90年代后期,我国对这种薄膜的年需求量为500吨,到了2010年就已经超过2800吨,每年以25%的速度增长。

但与这种高需求对应的,却是我国在该领域生产技术的长期落后、产能低下的现实。

中科院化学所高技术材料实验室主任杨士勇介绍:“目前国内有30多家从事这种薄膜生产的厂商,但大多还在采用早已被国外淘汰的流延法工艺进行生产,水平低、规模小、污染大,并且只能用于电工绝缘用薄膜,而不能满足微电子制造与封装领域的高要求。”

其实,早在上世纪70年代,由原机械部和化工部牵头,桂林电器所和上海合成树脂所就分别从双向拉伸法和流延法两个方向开展了对这种材料的研发。但是由于种种原因,其制造工艺一直处于低水平徘徊的状态。


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