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6052聚酰亚胺薄膜是最早的聚酰亚胺商品之一，最初是用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。经过近50年的发展已经成为电工电子领域的重要原材料之一。
PI膜除能符合各类产品的基本物性要求，更具备高强度高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，可符合轻"薄"短"小之设计要求，是一种具有竞争优势的耐高温的绝缘材料，已经成为电子电机两大领域上游重要原料之一，广泛应用于航空、航天、电气电子、半导体工程、微电子及集成电路、纳米材料、液晶显示器、LED 封装、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。
目前国内大约有50家规模大小不等的PI薄膜制造厂商，其中约80%采用流涎工艺制造，仅少数厂商采用双轴定向工艺制造。国内PI薄膜产品幅宽为1040 mm，单条生产线产能基本在200 t/y左右。
根据在不同终端电子产品的应用，PI薄膜厚度规格可分为7.5μm、12.5μm、25.0μm及厚膜，其中手机、相机等手持式电子产品使用12.5μm或更薄的PI薄膜，一般电子产品、汽车、笔记本电脑和覆盖膜使用25.0μm厚度的PI薄膜，补强板则使用较厚的PI薄膜。
全球高性能PI薄膜的研发和制造技术完全被美日韩等国垄断，主要集中于美国杜邦、日本宇部兴产、日本钟渊化学和韩国SKCKOLON等生产商，它们控制着全球约90%的市场份额。上世纪70年代中期，由于当时下游市场需求不足，PI薄膜产业发展缓慢，国产电工绝缘用普通PI薄膜的产能仅约250 t/y。进入21世纪，随着国内电子工业的发展，尤其是柔性覆铜板（FCCL）的快速发展给PI薄膜市场带来巨大的发展空间，市场需求日益增加。
