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聚酰亚胺具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可以降到2.5左右。介电损耗为10-3，介电强度为100－300KV/mm，广成热塑性聚酰亚胺为300KV/mm，体积电阻为1017Ω/cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。
完善6051聚酰亚胺薄膜关键性工艺技术随着有关聚酰亚胺研究的不断深入，我国自行生产聚酰亚胺薄膜技术也将逐渐完善，生产成本也会逐渐降低。
聚酰亚胺覆盖膜我国研发的高性能聚酰亚胺薄膜成功实现产业化后，将会促使国内高性能聚酰亚胺薄膜的价格下降，减少其应用领域的成本，这对我国电子电器等产业的发展十分有利。
当前急需积极开发专用树脂的制备和稳定的生产工艺技术，为聚酰亚胺薄膜产业化提供坚实的基础，同时填补我国在相关技术领域的空白，打破国外对这一技术的垄断，并能为国内发展这类高新技术材料提供全套成熟的关键性技术，推动我国行业进步和产业升级，助力我国从生产大国向技术强国的转变。
推动聚酰亚胺薄膜高端应用市场发展新材料产业研发周期长，市场导入周期也长，以聚酰亚胺薄膜耐高温、高电绝缘、高强韧的优异特性，当前应加快市场的开发，使其在高端材料领域的国产化进程进一步加快，成为最具有发展潜力、高附加值及广阔应用前景的产业用新型薄膜材料，而且其价格优势十分明显，国产同类产品的价格仅为国外产品价格的一半。
