6051聚酰亚胺薄膜

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6051聚酰亚胺薄膜哪家好?应该怎么选购?

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6051聚酰亚胺薄膜哪家好?应该怎么选购?

发布日期:2017-11-08 作者:翊成网络 点击:

目前FCCL采用挠性绝缘薄膜既可以是热塑性的也可以是热固性的。热塑性的材料在加热时软化而在冷却时凝固(固化),但热固性材料在加热时不能被软化。在使用PI薄膜上,现绝大多数是采用热固性的基膜。

FCCL要求其挠性绝缘基膜除应具有良好的机械性能和介电绝缘性能外,还必须具备优良的挠曲性、尺寸稳定性和耐热性能。挠曲性是挠性覆铜板选用绝缘薄膜的重要物理性能之一,挠性介质基片有时需承受成千上万次以上的挠曲运动,尤其是在动态挠曲过程中挠曲性能更为重要。挠性介质基片在加工过程中一定会有不同程度的膨胀和收缩的情况,并且这些尺寸的变化通常比在刚性材料中所发现的要大。


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特别是在近期,在高于GHZ的高频电路挠性FPC对挠性基板材料所需要的特性要求中,更强调基板的低介电常数性、低吸水率性,以及高可靠性。而聚酰亚胺薄膜存在着介电常数性不能降到较低(在ε=3.0左右)、吸水率偏大、在高温焊接时的铜箔剥离强度下降较大、基板吸湿性后尺寸变化率较大等问题。这些均不能满足当前高性能FPC的要求。另外,采用聚酰亚胺薄膜制作的二层型FPC目前在粘接强度偏低、耐碱性低的问题,还有待今后进一步得到解决。同时,在环保方面,聚酰亚胺薄膜作为FPC基材,还很难做到能够循环再利用性。


6051聚酰亚胺薄膜的最大宽度为508~660mm。

目前,已商品化的电子级PI膜,主要有下列几类产品:

(1)标准型PI膜

标准型PI膜,一般指早期开发的均苯型PI膜。这类PI膜可挠性好,在重点要求挠性的印制电路领域中,主要采用这类PI膜。

(2)高尺寸稳定性PI膜

这类PI膜,在机械特性和电气特性方面,保持了标准型的水平。而热膨胀系数(CTE)则接近铜箔的水平,加热时收缩率小。这类PI膜主要用于高密度互连(HDI)。

(3)低湿膨胀性PI膜

这类PI膜,是一种改进型的PI膜,具有低吸湿性和高尺寸稳定性的特点。

(4)用于带式自动接合(TAB)的PI膜


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