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目前FCCL采用挠性绝缘薄膜既可以是热塑性的也可以是热固性的。热塑性的材料在加热时软化而在冷却时凝固（固化），但热固性材料在加热时不能被软化。在使用PI薄膜上，现绝大多数是采用热固性的基膜。
FCCL要求其挠性绝缘基膜除应具有良好的机械性能和介电绝缘性能外，还必须具备优良的挠曲性、尺寸稳定性和耐热性能。挠曲性是挠性覆铜板选用绝缘薄膜的重要物理性能之一，挠性介质基片有时需承受成千上万次以上的挠曲运动，尤其是在动态挠曲过程中挠曲性能更为重要。挠性介质基片在加工过程中一定会有不同程度的膨胀和收缩的情况，并且这些尺寸的变化通常比在刚性材料中所发现的要大。
特别是在近期，在高于GHZ的高频电路挠性FPC对挠性基板材料所需要的特性要求中，更强调基板的低介电常数性、低吸水率性，以及高可靠性。而聚酰亚胺薄膜存在着介电常数性不能降到较低（在ε=3.0左右）、吸水率偏大、在高温焊接时的铜箔剥离强度下降较大、基板吸湿性后尺寸变化率较大等问题。这些均不能满足当前高性能FPC的要求。另外，采用聚酰亚胺薄膜制作的二层型FPC目前在粘接强度偏低、耐碱性低的问题，还有待今后进一步得到解决。同时，在环保方面，聚酰亚胺薄膜作为FPC基材，还很难做到能够循环再利用性。
6051聚酰亚胺薄膜的最大宽度为508～660mm。
目前，已商品化的电子级PI膜，主要有下列几类产品：
（1）标准型PI膜
标准型PI膜，一般指早期开发的均苯型PI膜。这类PI膜可挠性好，在重点要求挠性的印制电路领域中，主要采用这类PI膜。
（2）高尺寸稳定性PI膜
这类PI膜，在机械特性和电气特性方面，保持了标准型的水平。而热膨胀系数（CTE）则接近铜箔的水平，加热时收缩率小。这类PI膜主要用于高密度互连（HDI）。
（3）低湿膨胀性PI膜
这类PI膜，是一种改进型的PI膜，具有低吸湿性和高尺寸稳定性的特点。
（4）用于带式自动接合（TAB）的PI膜
