涂胶聚酰亚胺薄膜
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涂胶聚酰亚胺薄膜应该在哪里购买才好?

2017-11-06 00:00:00

涂胶聚酰亚胺薄膜可以采用化学蚀刻剂,如NaOH,KOH等强碱溶液,进行化学蚀刻以制作各种通孔。这在只有聚酞亚胺和金属的两层TAB中经常采用。通孔是在覆盖金属层以后,通过蚀刻聚酞亚胺薄膜而形成的。如果聚酞亚胺薄膜不能通过苛性碱。


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因为聚酰亚胺薄膜为热固性聚合物,故没有典型的软化点或熔融点,从而使得应用的聚酰亚胺薄膜制成的挠性线路板在热熔,焊接时不会使薄膜降阶、分解。

热收缩率对于高密度柔性封装基板是重要的考量性能之一。低收缩率是TAB工艺中多次曝光制作精细图形的精确度之保障,也是制作多层基板工艺中不同层的通孔相互对准的保证;同样,在制作大面积的精细图形时低收缩率显得格外重要。

低热膨胀系数也是需要考量的重要指标。要求聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数尽量与铜信号线接近,以减少由于两者之间热膨胀系数差别较大而引起的内应力。据测算,聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数如果小于18ppm/℃时,可有效避免上述内应力的聚集。

对于高密度柔性封装基板应用来讲,聚酞亚胺薄膜的吸潮率越低越好。实际上,聚酰亚胺薄膜由于酞亚胺基团的存在,其吸水率低于1.5%是理想。据报道,当吸潮率低于2%时,柔性封装基板在图形制作过程中经受250-300℃的高温时才不会产生气泡或剥离现象。


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