涂胶聚酰亚胺薄膜
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6051聚酰亚胺薄膜可用做嵌入式电容器电介质材料

2017-08-24 00:00:00
作者:翊成网络

    应用无机纳米材料对有机绝缘材料填充改性,可以很大程度地提高绝缘层对高频脉冲电压的冲击。介电常数随着无机纳米粒子含量的增加而增大,随频率的增大而减少;介电损耗在低含量无机纳米粒子复合薄膜中,随频率的增大而先减小后增加,在高含量无机纳米粒子复合薄膜中,随频率的增大而明显减少。


    6051聚酰亚胺薄膜为聚合物基体,100nm钛酸钡颗粒为无机填料,利用钛酸酯偶联剂对钛酸钡无机纳米粒子进行了表面改性。检测结果表明,改性后纳米粒子与聚合物基体结合更加紧密,分散更加均匀,介电性能得到了明显的提高,介质损耗降低了很多。为进一步提高介电常数,将炭黑纳米粒子加入到体系中,制备三相复合薄膜,在保证介质损耗的前提下,介电常数得到明显提高,复合薄膜可用做嵌入式电容器电介质材料。


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    最常用的多层软性PCB结构是四层结构,用金属化孔实现层间互连,中间二层一般是电源层和接地层,用聚酰亚胺胶带为基材制成的多层软性PCB板,比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3,但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性,大多数此类产品是不要求可挠性的,它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合,通路处焊盘区无绝缘基材,此类焊盘区通常用化学方法去除。

    多层软性PCB可进一步分成如下类型:

    挠性绝缘基材上构成多层PCB,其成品规定为可以挠曲:这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起,但其中心部分并末粘结在 一起,从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性,如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配,多层软性PCB部件的每个线路层,必须在接地面上设 计信号线。为了具有高度的可挠性,导线层上可用一层薄的、适合的涂层,如聚酰亚胺,代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需 的互连。这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。


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