涂胶聚酰亚胺薄膜在半导体及微电子工业中，还可以作为粒子的遮挡层、微电子器件的钝化层和缓冲保护薄层等。随着集成电路密度不断增大以及电子元件之间距离越来越紧密，电子元件之间抗电磁辐射的干扰能力也更显重要。纯度较高的聚酰亚胺涂层膜可以作为有效的耐辐射和抗粒子的遮挡材料。例如将50～100单位的射线遮挡层涂覆在电子元件外壳钝化膜上，可有效阻止由微量铀等释放的射线，从而避免存储器运算错误。

    聚酰亚胺优良的机械性可防止芯片在封装的过程中破裂；其薄膜还具有缓冲的功能，能够有效地降低由于热应力引起的电路崩裂断路，减少电子器件在后续加T、封装和后处理过程中的损伤。

    聚酰亚胺是目前世界上耐温最高的特种塑料之一，按照合成的单体不同，聚酰亚胺分为均苯型和联苯型，世界上最早研发和生产聚酰亚胺的企业为美国杜邦公司，它在本世纪70年代就开始研制和开发聚酰亚胺材料，到目前已经将近四十多年的历史了，他们研发的聚酰亚胺材料属于热固性的聚酰亚胺，主要特点是耐温性强，不易成型，只能采用模压的方式成型，之后，日本三井也相继开发出了聚酰亚胺材料，这种材料属于热塑性的，流动性好，便于成型，可以采用注塑的方式成型。不过这种材料的耐热性没有美国杜邦的热固性聚酰亚胺的好。

    本世纪末，随着我国国防事业及军工的快速发展，国家开始提出“863”计划，并把新型材料作为国家列为重点研究和开发的项目，到目前为止，我国的聚酰亚胺材料已经初具规模，我相信在不久的将来，中国的聚酰亚胺产业将遍地开花结果。

    聚酰亚胺经过不同方式的处理，特性会有较大的差异。未处理时，在无拉力和拉伸两种状态下，聚酰亚胺薄膜的工频绝缘强度最大，较适合作为常规电气设备的薄膜型绝缘材料；经液氮浸泡后，聚四氟乙烯薄膜和聚酰亚胺薄膜的工频绝缘强度相当；在拉伸状态下，聚丙烯层压纸的工频绝缘强度相对比较稳定，无明显变化。福州大学以联苯四酸二酐和4，4’一二氨基二本醚为单体原料，使用气相沉积聚合法制备的聚酰亚胺绝缘膜，检测结果表明，聚酰亚胺薄膜经过真空热亚胺化处理后绝缘膜的微观结构得到改善，表面致密均匀，膜层颗粒粒径小，膜中缺陷和应力也减少，使聚酰亚胺绝缘膜的击穿电压提高了很多，而且在较高场强时漏电流密还非常小。