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聚酰亚胺（PI）薄膜是最早的聚酰亚胺商品之一，最初是用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。经过近50年的发展已经成为电工电子领域的重要原材料之一。PI膜除能符合各类产品的基本物性要求，更具备高强度高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，可符合轻"薄"短"小之设计要求，是一种具有竞争优势的耐高温的绝缘材料，已经成为电子电机两大领域上游重要原料之一，广泛应用于航空、航天、电气电子、半导体工程、微电子及集成电路、纳米材料、液晶显示器、LED 封装、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。
聚酰亚胺复合薄膜类型主要有二种，一种为高温粘结膜，它由聚酰亚胺薄膜单面或双面涂以F46（聚全氟代乙丙烯乳液）高温洪培而成，简称FH或FHF；另一种为低温粘结膜，它由聚酰亚胺薄膜单面涂以改性聚酯亚胺胶高温烘干而成。这二种产品都具有优良的耐高、低温性、电气绝缘性、耐辐射性，以及高温自粘密封的特点，可作电线、电缆、电磁线等的绝缘层。不同之处在于后期加工使用温度分别为350℃及250℃。
6051聚酰亚胺薄膜通常分为两大类:
热塑性聚酰亚胺，如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等。
热固性聚酰亚胺，主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品。BMI 易加工但脆性较大。
聚酰亚胺薄膜分类
包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类
