高性能聚酰亚胺薄膜在很宽的温度范围内（-269~400℃）内具有稳定而优异的物理、化学、电学和力学性能，是其它塑料薄膜如尼龙薄膜、聚酯薄膜、聚丙烯薄膜和聚乙烯薄膜等无法比拟的，在当今许多高新技术产业，尤其是微电子、电气绝缘、航空航天等领域发挥着重要的作用。高性能聚酰亚胺薄膜与碳纤维和芳纶纤维一起，被认为是目前制约我国高技术产业发展的三大瓶颈性关键高分子材料，不但具有巨大的商业价值，更具有深远的社会意义和重要的战略意义。

    聚酰亚胺薄膜是电力电器的关键性绝缘材料，广泛应用于输配电设备、风力发电设备、变频电机、高速牵引电机及高压变压器等的制造。例如，我国目前正在发展的300km/h高速轨道交通系统必须采用耐高温的聚酰亚胺薄膜作为主绝缘材料；风力发电设备的整流器、变频器和变压器等都需要采用聚酰亚胺绝缘薄膜；另外，耐电晕聚酰亚胺薄膜一直是变频调速节能电机的关键绝缘材料。

    上世纪90年代以来，高性能聚酰亚胺薄膜材料又成为微电子制造与封装的关键性材料，广泛应用于超大规模集成电路的制造、TAB载带、柔性封装基板、柔性连接带线等方面。例如，聚酰亚胺薄膜柔性封装基板正在代替传统的金属铜引线框架直接附载IC芯片而成为笔记本电脑、手机、照相机、摄像机等微薄小型化电子产品的主流封装技术；聚酰亚胺薄膜TAB载带则成为微电子产品卷对卷（RolltoRoll）生产线的支撑技术。

    涂胶聚酰亚胺薄膜是目前已经工业化的高分子材料中耐热性最高的品种，由于具有优越的综合性能，所以可以作为薄膜、涂料、塑料、复合材料、胶粘剂、泡沫塑料、纤维、分离膜、液晶取向剂、光刻胶等在高新技术领域得到广泛的应用，被称为“解决问题的能手”。 

    聚酰亚胺薄膜又是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在极强性溶剂二甲基乙酰胺(DMAC)中经缩聚并流涎成膜,再经亚胺化而成.它是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,具有优良的力学性能 、 电性能 、 化学稳定性以及很高的抗辐射性能、 耐高温和耐低温性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。1959 年美国杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亚胺 ,1962 年试制成聚酰亚胺薄膜 (PI薄膜 ),1965 年开始生产 , 商品牌号为 KAPTON。我国 60 年代末可以小批量生产聚酰亚胺薄膜，现在已广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等各个领域。