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醚酐型聚酰亚胺由二苯醚四羧酸酐（OPDA）与芳香二胺反应得到。由醚酐和二胺基二苯醚制备的聚酰亚胺在270℃软化，在300-400℃范围内成为粘流态，可以热模压成型。在390℃于模中保持1h，并不失去其工艺性，可以模塑多次。薄膜材料在250℃空气中保持500h，其拉伸强度和伸长率的损失都不大于10%。在210℃的空 气中恒温热处理300h 的重量损失低 于0.05%; 在沸水中24h 煮沸后，吸水率仅为0.5%～0.8%。这类聚合物 具有优异的介电性能，室温下的介电常数为3.1- 3.5， 损耗因数为 l× 10-3- 3×10-3。体积电阻率为1014- l015 欧姆·米； 表面电阻为1015- 1016 欧姆，200℃的体积电阻率为2×1012 欧 姆·米，电气强度100- 200MV/m。
热固性涂胶聚酰亚胺薄膜材料通常是由端部带有不饱和基团的低相对分子质量聚酰亚胺或聚酰胺酸，应用时再通过不饱和端基进行聚合。按封端剂和合成方法的不同，主要分为双马来酰亚胺树脂和PMR树脂。
（1）双马来酰亚胺树脂: 是马来酸酐与二胺形成的双马来酰亚胺，经过均聚或共聚获得的热固性聚酰亚胺树脂，最高使用温度一般不超过250℃，主要用作复合材料的基体树脂。它与芳香的聚酰亚胺相比，性能不差上下，但合成工艺简单，后加工容易，成本低，可以方便地制成各种复合材料制品。但固化物较脆。
（2）PMR 型聚酰亚胺树脂:PMR是in situ Polymerization of Monomer Reacetants的简称，即单体反应物的聚合。PMR型聚酰亚胺树脂是将芳香族二酐（或芳香族四羧酸的二烷基酯）、芳香族二元胺和5-降冰片烯-二酸酐(或5-降冰片烯-2,3-二羧酸的单烷基酯、炔基苯酐等)等单体溶解在一种烷基醇（例如甲醇或乙醇）中，作为溶液可直接用于浸渍纤维，然后交联和聚合，得到耐热和高机械性能的先进复合材料。
