聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在高极性溶剂中缩聚再采用“流涎法”生产而成的H级绝缘薄膜。它具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性、化学稳定性和阻燃性。
一.薄膜的制作方法
聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后,高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明,相对密度1.39~1.45。
1.外观:薄膜表面平整光洁,不应有折皱、撕裂、颗粒、气泡、针孔和外来杂质等缺 陷,边缘整齐无破损。
二.产品特性
耐温等级:H级(180℃)
其他特性:有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能,可在250℃-280℃的温度下长期使用。
四.产品用途
特别适用于用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
五.尺寸
厚度:0.025mm-0.125mm
公差:0.001mm
宽度:5mm-1100mm
长度:1000m-2000m
六.性能指标
序号 | 指标名称 | 单位 | 指标值 | ||||||
25um | 40um | 50um | 75um | 100um | |||||
1 | 密度 | Kg/m3 | 1.4×103 | ||||||
2 | 拉伸强度 | 纵向 | Mpa | ≥135 | |||||
横向 | ≥115 | ||||||||
3 | 断裂伸长率 | 纵向及横向 | % | ≥35 | |||||
4 | 收缩率,纵向及横向 150摄氏度 400摄氏度 | % | ≤1.0 ≤3.0 | ||||||
5 | 电气强度 | 平均值 | MV/m | ≥150 | ≥130 | ≥110 | |||
个别值 | ≥100 | ≥80 | ≥70 | ||||||
6 | 表面电阻率,200摄氏度 | Ω | ≥1.0×1013 | ||||||
7 | 体积电阻率,200摄氏度 | Ω*m | ≥1.0×1010 | ||||||
8 | 相对介电常数48~62hz | - | 3.5±0.1 | ||||||
9 | 介质损耗因数48~62hz | - | ≤4.0×10-3 | ||||||
10. | 耐热等级 | - | H | ||||||