涂胶聚酰亚胺薄膜在微电子器件、电路技术方面，随着高集成度、超高速、超高频集成电路及器件的开发，集成电路与器件的特征尺寸越来越精细， 涂胶聚酰亚胺薄膜加工尺寸已进人深亚微米、百纳米甚至纳米级。但要达到这个目标，必须对半导体与集成电路行业用的化学材料，如光致抗蚀剂 (光刻胶)、高纯试剂、特种气体、封装材料等提出更高的要求，使其保持同步或超前发展。涂胶聚酰亚胺薄膜价格光致抗蚀剂(光刻胶)的开发，从g线((436 nm)向i线(365 nm)、准分子激光束( KrF, 248 nm和ArF, 193 nm)以及电子束、x射 线、离子束等一系列新型辐射敏感材料发展，重点是i线与电子束化学放大抗蚀剂。

涂胶聚酰亚胺薄膜已经被广泛应用于电工行业：电线、线圈绝缘、挠性印刷线路板的基材、覆盖膜、发电机线槽、磁性导线绝缘、变压器及电容器绝缘以及压敏胶带等。其中涂胶聚酰亚胺薄膜一个重要的应用领域是电子产品方面。随着IT业、平板显示业、光伏业等的兴起及蓬勃发展，涂胶聚酰亚胺薄膜价格必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为印制电路板、集成电路、平板显现器、太阳电池、电子标签等的重要原资料，越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的效果。

成膜方法主要有浸渍法（或称铝箔上胶法）、流延法和流涎拉伸法。浸渍法设备简单、工艺简单，但涂胶聚酰亚胺薄膜薄膜表面经常粘有铝粉，薄膜长度受到限制，生产效率低，此法不宜发展；流涎法设备精度高，薄膜均匀性好，表面干净平整，薄膜长度不受限制，涂胶聚酰亚胺薄膜价格可以连续化生产，薄膜各方面性能均不错，一般要求的薄膜均可采用此法生产；拉伸法生产的薄膜，性能有显著提高，但工艺复杂生产条件苛刻，投资大，产品价格高，只有高质量薄膜才采用此法。流涎法主要设备：不锈钢树脂溶液储罐、流涎嘴、流涎机、亚胺化炉、收卷机和热风系统等。

随着现代工业的发展，对于工业涂胶聚酰亚胺薄膜的性能要求不断提高，因而新型的工业薄膜也不断开发和发展。例如:随着录音、录像磁带的普及，涂胶聚酰亚胺薄膜价格已开发了大a的新型聚醋薄膜，涂胶聚酰亚胺薄膜它们具有优良的耐磨性和润滑性，非常低的摩擦系数， 优良的力学性能和化学性能。又如:电容器材料和绝缘材料要求良好的介电性能、绝缘性能和耐热性，由此开发了能满足这些要 求的聚醋薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚酞亚胺薄膜等。聚酞亚胺是有名的耐热塑料材料，但以前制造薄膜困难。