聚酰亚胺特种工程塑料分类方法有很多种，本文章只讨论作为工程塑料上应用的聚酰亚胺，仅按照物理结构特性，化学结构特性两个来分类说明。广西聚酰亚胺按照其物理特性可以分为结晶型和非晶型，大多数聚酰亚胺是非结晶型，只有很少结构的聚酰亚胺是结晶型和半结晶型。聚酰亚胺结晶型具有明显的熔点，在熔点以上具有相对很低的熔体粘度和可加工性，是开发热塑性聚酰亚胺时首选的结构类型。

涂胶聚酰亚胺薄膜也就有着薄的特征，这样在使用聚酰亚胺的时候，就会有很好的结合点，同时在使用之后，也没有什么不能适应的现象，如果是普通的胶带，或者有些也能起到粘连性，但是终在使用的过程中，因为在柔软性上面不能和薄膜起到很好的结果，所以在后的使用过程中，而发生了分裂。它的名字之所以叫做聚酰亚胺薄膜，也就可以证明它的本身就是以薄为第一特征，所以能很好的对于薄膜起到很强的适应性，广西聚酰亚胺无论是工业还是生活中使用薄膜，之所以选择使用它，也就是因为它本身很薄，但是如果使用了胶带之后，让薄膜变得厚了，自然也不能达到使用的要求，而这也是这种胶带适应薄膜的重要原因。

绝缘通常可分为气体绝缘、液体绝缘和固体绝缘三类。在实际应用中，固体绝缘仍是为广泛使用，且为可靠的一种绝缘物质。 有强电作用下，聚酰亚胺绝缘物质可能被击穿而丧失其绝缘性能。在上述三种绝缘物质中，气体绝缘物质被击穿后，一旦去掉外界因素（强电场）后即可自行恢复其固有的电气绝缘性能；广西聚酰亚胺而固体绝缘物质被击穿以后，则不可逆地完全丧失了其电气绝缘性能。因此，电气线路与设备的绝缘选择必须与电压等级相配合，而且须与使用环境及运行条件相适应，以保证绝缘的安全作用。

涂胶聚酰亚胺薄膜在微电子器件、电路技术方面，随着高集成度、超高速、超高频集成电路及器件的开发，集成电路与器件的特征尺寸越来越精细， 聚酰亚胺加工尺寸已进人深亚微米、百纳米甚至纳米级。但要达到这个目标，必须对半导体与集成电路行业用的化学材料，如光致抗蚀剂 (光刻胶)、高纯试剂、特种气体、封装材料等提出更高的要求，使其保持同步或超前发展。聚酰亚胺生产厂家光致抗蚀剂(光刻胶)的开发，从g线((436 nm)向i线(365 nm)、准分子激光束( KrF, 248 nm和ArF, 193 nm)以及电子束、x射 线、离子束等一系列新型辐射敏感材料发展，重点是i线与电子束化学放大抗蚀剂。