涂胶聚酰亚胺薄膜在微电子器件、电路技术方面，随着高集成度、超高速、超高频集成电路及器件的开发，集成电路与器件的特征尺寸越来越精细， 绝缘板加工尺寸已进人深亚微米、百纳米甚至纳米级。但要达到这个目标，必须对半导体与集成电路行业用的化学材料，如光致抗蚀剂 (光刻胶)、高纯试剂、特种气体、封装材料等提出更高的要求，使其保持同步或超前发展。绝缘板价格光致抗蚀剂(光刻胶)的开发，从g线((436 nm)向i线(365 nm)、准分子激光束( KrF, 248 nm和ArF, 193 nm)以及电子束、x射 线、离子束等一系列新型辐射敏感材料发展，重点是i线与电子束化学放大抗蚀剂。

6051聚酰亚胺薄膜是平等耐温等级高工程塑料，能长时间在430℃下运用，具有优良的尺寸安稳性，隔热性，氧化安稳性，耐化学药性格以及绝缘板杰出的机械加工功能。一般来说，只要是耐高温，耐化学药性格范畴，都能够用聚酰亚胺来代替传统塑料。现在聚酰亚胺首要用于航天、航空、船只、电子，精密机械和工作机械范畴。现在较为常见的聚酰亚胺制品资料是杜邦的Kapton系列薄膜，绝缘板价格多用于电器范畴。此外，GE的Ultem聚酰亚胺多用于做工程树脂。电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为印制电路板、集成电路、平板显现器、太阳电池、电子标签等的重要原资料，越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的效果。

什么是聚酰亚胺薄膜？PI (Polyimide）俗称聚酰亚胺，是分子结构中含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物的统称。优质绝缘板目前已经工业化的高分子材料中耐热性高的品种，以作为薄膜、涂料、塑料、复合材料、胶粘剂、泡沫塑料、纤维、分离膜、液晶取向剂、光刻胶等形式，绝缘板在高新技术领域得到广泛的应用。

6051聚酰亚胺薄膜的制取根据工艺的不同分为浸渍法、流延法和流延拉伸法。绝缘板浸渍法是为传统的方法之一，在铝箔底材上浸渍聚酰胺酸溶液，通过烘焙干燥形成聚酰胺酸薄膜。绝缘板价格将底材连同薄膜放入高温烘焙炉进行脱水亚胺化反应，后经剥离、切边、收卷、酸洗、水洗、干燥即可制得聚酰亚胺薄膜。

聚酰亚胺薄膜经济全球化是当今世界发展的客观进程，温州绝缘板当今精细化涂料与高塑料、高温黏合剂、合成橡胶、合成纤维成为五大合成材料，涂料工业属于高新技术产业，其发展水平是一个国家化学工业发达水平的标志之一。绝缘板在我国绝缘涂料行业，将产生何种影响，这是我们关心的问题。看来不管怎样，这里的竞争激烈程序，绝对不容我们小视。