特点应用：在电子电工行业可用于较高要求的H级电机和变压器线圈绝缘包扎，耐高温线圈端部包扎固定，测温热电阻保护,电容及电线缠结和其它在高温工作条件下的粘结绝缘。模切聚酰亚胺薄膜在线路板制造行业中可用于电子保护粘贴,特别适用于SMT耐温保护、电子开关、PCB板金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件。聊城模切聚酰亚胺薄膜并根据特殊制程的需要配套有低静电和阻燃的聚酰亚胺胶带! 高温表面补强保护，金属材料高温喷漆、喷砂涂装遮蔽表面保护，高温喷漆烘烤后，易剥离不留残胶。,具有耐高温,抗拉强度高,耐化学性佳、无残胶,符合ROHS环保无卤等优点。

聚酰亚胺胶带主要用途：模切聚酰亚胺薄膜在电子电工行业可用于较高要求的H级电机和变压器线圈绝缘包扎，耐高温线圈端部包扎固定，测温热电阻保护,电容及电线缠结和其它在高温工作条件下的粘结绝缘。聊城模切聚酰亚胺薄膜在线路板制造行业中可用于电子保护粘贴,特别适用于SMT耐温保护、电子开关、PCB板金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件。

聚酰亚胺特种工程塑料分类办法有许多种，本文章只评论作为工程塑料上使用的聚酰亚胺，仅依照物理结构特性，化学结构特性两个来分类阐明。依照模切聚酰亚胺薄膜其物理特性能够分为结晶型和非晶型，大多数聚酰亚胺对错结晶型，只要很少结构的聚酰亚胺是结晶型和半结晶型。结晶型具有显着的熔点，模切聚酰亚胺薄膜生产厂家在熔点以上具有相对很低的熔体粘度和可加工性，是开发热塑性聚酰亚胺时首选的结构类型。非结晶型聚酰亚胺由于没有熔点，玻璃化温度（Tg）以上熔体粘度依然较高，一般选用模塑成型。

聊城模切聚酰亚胺薄膜树脂具有优越的耐热性、耐药品性及耐水解性，故用于制造医疗及齿科器材(如超声波洗涤容器的灭菌温度为1900C。模切聚酰亚胺薄膜又因其高温时蠕变很小，成型尺寸稳定且耐汽油及润滑油脂，故可用于汽车制造业。其它可用于制造电气及电子工业用零部件 滑动部位和轴承等。此外，其特点是进行烘焙涂膜时，因发生交联反应而提高了涂膜的物理性能。

聚酰亚胺具有优良的综合性能，可在250℃的高温 下连续使用，在室温下的拉伸强度可高达200MPa；优质模切聚酰亚胺薄膜康蠕变性能有益，阻燃性能好，具有自熄性，耐化 学药品性有两，能耐绝大部分的化学药品，耐辐射性好。聚酰亚胺的加工方法有注塑，挤出，流延，模压等。模切聚酰亚胺薄膜加工成复杂而静密的制件，而且其质量轻比强度高，可替代金属制作飞机的结构件，罩壳，还可以用来制作薄膜，层压板，齿轮，轴承，透波材料，发动机零件等。

涂胶聚酰亚胺薄膜在微电子器件、电路技术方面，随着高集成度、超高速、超高频集成电路及器件的开发，集成电路与器件的特征尺寸越来越精细， 模切聚酰亚胺薄膜加工尺寸已进人深亚微米、百纳米甚至纳米级。但要达到这个目标，必须对半导体与集成电路行业用的化学材料，如光致抗蚀剂 (光刻胶)、高纯试剂、特种气体、封装材料等提出更高的要求，使其保持同步或超前发展。模切聚酰亚胺薄膜生产厂家光致抗蚀剂(光刻胶)的开发，从g线((436 nm)向i线(365 nm)、准分子激光束( KrF, 248 nm和ArF, 193 nm)以及电子束、x射 线、离子束等一系列新型辐射敏感材料发展，重点是i线与电子束化学放大抗蚀剂。